從本世紀開始，海外物聯網模組的收購整合不斷發生，從多家爭鳴逐漸向著少數幾家廠商不斷收縮，本次收購案是海外蜂窩物聯網模組持續集中化整合的一個縮影，通過合并來構建一家“西方領先的物聯網方案商”。
近日，海外知名物聯網模組廠商Telit宣布將收購法國防務、航空、軌道交通和安全供應商Thales旗下的蜂窩物聯網模組業務，并組建新的公司Telit Cinterion。
從本世紀開始，海外物聯網模組的收購整合不斷發生，從多家爭鳴逐漸向著少數幾家廠商不斷收縮，本次收購案是海外蜂窩物聯網模組持續集中化整合的一個縮影，通過合并來構建一家“西方領先的物聯網方案商”，在物聯網市場持續擴大的背景下，應對來自中國廠商的全球化競爭。
老牌物聯網模組廠商的新組局
除了中國廠商外，Telit和Thales代表海外蜂窩物聯網模組出貨量最高的兩家廠商，本次Telit收購Thales旗下蜂窩物聯網業務，將實現海外物聯網模組廠商出貨量排名的提升，同時也使海外物聯網模組廠商數量進一步收縮和集中度上升。
物聯網模組源于海外，追溯過去，Telit和Thales的物聯網模組業務都擁有超過20年的歷史，這一過程中經歷了多次收購整合，形成目前的格局，可以說兩家企業是全球物聯網模組市場變遷的見證者，更是參與其中的親歷者，本次兩家企業的整合，再次親歷了全球物聯網模組市場的重大變遷。
從西門子到Thales
曾經最成功的物聯網模組業務變遷
1995年，德國工業巨頭西門子成立無線模組部門（Wireless Modules），隨后推出了第一款模組。彼時，物聯網這一概念還未流行，業界更多使用M2M（機器對機器通信）這一術語，與人與人通信區別開來，重點關注設備之間的互聯和數據傳輸。西門子的模組推出后，以其強大的技術能力、質量和品牌實力，在全球M2M領域形成較大影響力，迅速成為這一領域的領頭羊。不過，當時的M2M模組成本非常高，一個GSM/GPRS模組的價格在數千元人民幣以上，無法形成海量的應用規模，相對于目前十多元人民幣的價格，那時的模組就是天價。
2008年，在歐洲私募股權基金Granville Baird以及德國電信旗下的T-Mobile風頭基金等財團的運作下，西門子無線模組部門正式獨立運營，并更名為Cinterion公司。整合前模組業務的年營業收入達到了2.5億歐元，根據Gartner的數據，新組建的Cinterion公司在全球M2M模組業務中以34%的份額居首位。當時的Cinterion擁有GSM、GPRS、EDGE和UMTS/HSDPA產品組合，廣泛應用于汽車、電動玩具、公用事業表計、POS終端、工業PDA等領域，員工人數為450人。此后，Cinterion也成為其模組產品的品牌，不論后面如何變化，Cinterion的標識都沒有變化，本次Telit收購Thales組建的新公司名中也包括了Cinterion。
2010年，在Cinterion獨立運營2年后，歐洲知名的數字安全廠商金雅拓以1.63億歐元現金收購了Cinterion，并組建起金雅拓物聯網業務部門。據Gartner的數據，當年Cinterion占據了全球M2M市場26%的份額，收入為1.45億歐元。金雅拓作為全球領先的數字安全廠商，在SIM卡、IC卡領域占據優勢，可以與物聯網模組形成協同效應，在金融、汽車等領域應用，雖然出貨量并不是首位，但其收入多年保持較高水平。
時間來到2017年，法國Thales以47.6億歐元的價格將金雅拓收入囊中，金雅拓的物聯網模組業務也同時成為Thales旗下數字ID與安全事業部中的一個業務板塊，直至本次被Telit收購。
根據雙方新聞稿披露的數據，Thales蜂窩物聯網業務在全球23個國家擁有約550名員工，2021年業務銷售額超過3億歐元。新聞稿中提出，Thales將其物聯網業務轉到新組建的Telit Cinterion公司中，并擁有Telit Cinterion公司25%的股份，使Thales能夠專注于其主業，新公司也將充分利用Thales的安全能力。
近40年歷史的Telit
持續資本運作進行物聯網布局
Telit于1986年在意大利成立，雖然其知名度不如西門子，但也是物聯網模組領域的“鼻祖”之一。此前，Telit主要經營移動通信設備和手機業務，1998年該公司發布第一款M2M模組，并在2003年將其重心放在M2M領域，這一重點一直延續至今。
2010年，Telit啟動了對摩托羅拉M2M模組業務的收購，交易價大概為2300萬美元，收購后其2010年度總收入達到1.8億美元，占全球市場份額約21%。通過收購摩托羅拉M2M業務，Telit與美國的大客戶建立了聯系，并增加了公司當時的產品線。
2011年7月Telit收購了GlobalConnect，使Telit可以基于M2M解決方案提供無線連接等增值服務。
2012年，Telit以300萬美元收購GPS模組制造商Navman公司，提供導航定位模組。
2014年，Telit以900萬美元收購了NXP車載通信平臺(ATOP)，組建車載通信BU并開始獨立運營，到2017年已有超過500萬輛汽車采用了Telit的模組。這一業務在2019年2月出售給中國公司啟迪國際，交易額達到1.05億美元，并以Titan Automotive Solutions 公司獨立運營，以強化其智能駕駛業務。
除了對模組業務的資本運作外，Telit還注重建立端到端的物聯網能力，表現在對平臺企業的并購上。2013年，Telit以850萬美元收購了ILS技術公司，這是一家提供云平臺和物聯網應用使能平臺的美國公司，收購后將ILS技術公司的人員和資產整合進Telit于2012年設立的m2mAir部門，旨在突破模組業務，向云服務進軍。2014年，Telit推出的deviceWISE平臺就是基于ILS技術公司的產品，目前已成為Telit核心的平臺產品，實現Telit從端到云的物聯網端到端服務。
此外，Telit還通過收購Stollman獲得了藍牙、NFC產品能力，通過收購GainSpan完善其WiFi產品線，該公司擁有了從短距離到蜂窩通信以及微信通信模組的全套產品能力。
從Telit的資本運作歷史可以看出，該公司的收購擅長“花小錢辦大事”，推動其股價大幅上漲。2020年初，該公司股價在30英鎊以下，通過頻繁的資本運作，其股價在2017年4月達到最高370英鎊以上，上漲10倍以上。
應對中國企業競爭意圖明顯
在Telit和Thales的聯合新聞稿標題中提到了雙方要組建“西方領先的物聯網方案商（a leading Western provider of IoT solutions）”，這一提法耐人尋味，提升應對中國模組廠商競爭力顯然是這次并購的目的之一。
市場研究機構Counterpoint持續對全球蜂窩物聯網模組企業進行跟蹤，其最新跟蹤數據顯示，2022年第一季度全球蜂窩物聯網模組出貨量結構中，中國3家廠商坐上了前3把交椅，Telit和Thales分別位于第4和第6，另外兩家海外模組廠商Sierra Wireless和U-blox分別為第8和第9位。
實際上，在2017年時，Sierra Wireless、Telit、金雅拓出貨量份額還是全球蜂窩物聯網前3甲。此后，中國廠商芯訊通、移遠通信、廣和通開始發力，逐漸在蜂窩物聯網市場份額上占據優勢，尤其是從2020年開始，移遠通信和廣和通兩家中國廠商基本上穩固在全球前兩名的位置，且其份額絕對值較高，使海外廠商望塵莫及。
在廣和通參股公司收購Sierra Wireless車載模組業務后，Sierra Wireless這家曾經的模組龍頭不論是出貨量還是收入份額均不及Telit和Thales，兩家公司本次整合的目的并不會針對Sierra Wireless，而是針對快速崛起的中國廠商，因此其新公司定位為“西方領先物聯網方案商”，尤其是在海外物聯網市場與中國廠商爭奪。
近年來，中國物聯網市場快速增長，給模組尤其是蜂窩物聯網模組帶來巨大空間。根據工信部數據，截至2022年6月底，國內蜂窩物聯網終端用戶已達16.4億戶，比上年末凈增2.4億戶，而在2015年全國蜂窩物聯網終端用戶僅為1億戶，6年的時間新增了15億以上連接，也意味著帶來15億以上的蜂窩物聯網模組市場空間。過去6年，蜂窩物聯網經歷從GSM/GPRS為主向著Cat.1/NB-IoT為主的結構演變，帶動芯片和模組企業的創新，目前5G的快速發展又形成新的需求。
中國作為全球規模最大的蜂窩物聯網市場，也吸引了大量海外模組廠商，此前金雅拓、Telit、Sierra Wireless、U-blox等廠商也嘗試在開拓國內市場，但收效甚微。由于物聯網模組需要高額的研發費用、廣泛的渠道、及時的服務以及與客戶深入合作共同推進解決方案的落地，海外企業在本地化方面很難形成有效模式，加上很多規模應用的行業對于模組成本敏感性較高，海外企業的產品不具備價格優勢，使得其難以與國內廠商競爭，大部分已退出中國市場。
當然，中國以外的市場還是這些海外廠商的重點，它們也深耕多年，有堅實的基礎。不過，這一市場目前也面臨著中國廠商的挑戰。2021年年報數據顯示，海外市場已成為大型物聯網模組廠商的重要收入來源，且利潤高于國內市場。移遠通信2021年來自海外收入為49.70億元，同比大增113.27%，占總應收比重達到44%；廣和通2021年來自海外收入23.79億元，同比增長27.19%，占營收比重57.88%。海外物聯網是市場增速慢于國內市場，而國內廠商在海外收入高速的增長，意味著要與海外廠商更加激烈的競爭。
過去幾年，物聯網模組市場發生劇烈變化，本次Telit收購Thales的蜂窩物聯網業務，是海外物聯網模組廠商數量收縮趨勢的延續，也是應對這一領域新的競爭格局的做法。當前，中國廠商已成為海外物聯網模組市場中一股強大的力量，海外廠商已感受到了強大壓力，開始抱團應對，未來全球物聯網模組市場結構仍然處在持續變動中。
