美國正式通過具有里程碑意義的《芯片法案》，為英特爾首席執行官Pat Gelsinger“重振芯片制造”的宏偉規劃打了一劑“強心針”。
“傳奇老兵”Pat Gelsinger在2021年2月重返英特爾后，推出一系列新戰略，旨在通過加強芯片制造能力，帶領這個陷入泥潭的“藍色巨人”重返巔峰。Gelsinger曾在2001年出任英特爾首任CTO（首席技術官），并在當時帶領英特爾擊垮AMD成為“x86之王”。
但隨著英特爾在技術層面被同行甩在身后，Gelsinger回歸后重新將芯片制造能力擺在優先級。在此次的最新戰略中，Gelsinger將目光投向“芯片基金”，致力于通過融資創新拓展資金池，為旗下芯片工廠及其他大型芯片制造商提供建設資，助力芯片制造能力進一步提升。
“芯片行業的全新融資模式”
媒體稱，英特爾已與加拿大資產管理公司Brookfield Infrastructure Partners建立合作伙伴關系，將為英特爾位于亞利桑那州、價值300億美元的芯片工廠提供資金支持。
英特爾將此次雙方合作描述為“資本密集型芯片行業的全新融資模式”。Brookfield將投資150億美元用于收購亞利桑那工廠49%的股份，并且將提供相關基礎設施建設經驗，包括傳輸線、數據中心和無線蜂窩系統等，英特爾將保留51%的股份，合作將定于今年年底完成。
英特爾首席財務官David Zinsner表示：
我們與Brookfield的合作是業內首創，希望能夠在提升（財務）靈活性的同時，保持資產負債表穩定，以此建立一個更為分散且具有彈性的供應鏈網絡。
Brookfield的管理合伙人Scott Peak表示，此類合作在能源和電信等行業中相當常見，如今由于芯片行業不斷增長的資本需求，這種模式正逐漸融入其業務之中。
英特爾還提及，此次合作預計將在未來幾年內為公司增加150億美元的自由現金流。
并且英特爾預計，公司將有能力對此次全新的融資模式進行“復制”，并將其稱為“芯片共同投資計劃”，旨在“與其他合作伙伴在全球范圍內進行投資建設”。
Zinsner表示：
此次合作具有里程碑意義，乘著美國《芯片法案》的東風，標志著英特爾向“聰明資本”戰略（Smart Capital，為公司增長提供現金流，同時提高財務靈活性并提供更高的投資回報）邁出了重要一步。
最終目的：抵消部分資本支出
Zinsner還補充道，芯片制造成本的上升，以及在Gelsinger領導下的快速擴張都促使公司尋找新的資金池，而不是依賴銀行貸款或債券銷售等傳統資金來源。
Zinsner提及，英特爾的最終目的是通過共同投資、政府支持和預付款來抵消其20%至30%的資本支出——預計今年將達到230億美元。
除了亞利桑那州兩座正在建設的芯片工廠之外，英特爾宣布今年將投資200億美元，在俄亥俄州建立兩座芯片工廠，公司還計劃向歐洲芯片制造投入300億美元（結合國家補貼）在德國馬格德堡市建廠。
英特爾對此估算稱，在俄亥俄州和德國的新工廠或將分別耗資1000億美元。
