2023年6月4日至6日，由工業和信息化部主辦的“第31屆中國國際信息通信展覽會”在北京國家會議中心舉行。地芯科技攜地芯風行系列5G射頻收發機芯片、射頻前端系列芯片以及模擬信號鏈芯片亮相本次展覽會。
打通信息大動脈 共創數智新時代
2019年6月6日，工業和信息化部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，中國正式進入5G商用元年。四年之后的今天，本屆的通信展覽會系統展示了5G發牌四年來我國5G產業生態建設的工作成果。
根據工信部最新公布的《2023年1—4月份通信業經濟運行情況》數據顯示，目前5G移動電話用戶達6.34億戶，占移動電話用戶的37.1%。5G基站總數達273.3萬個，占移動基站總數的24.5%。
國家工信部表示，中國已建成全球規模最大，技術領先的網絡基礎設施，要加快推動新型信息基礎設施體系化發展，加速信息技術賦能，深化工業互聯網融合應用，提升5G覆蓋深度廣度，豐富拓展5G應用場景。
地芯風行，助力新一代通信基礎設施建設
地芯風行系列是由地芯科技完全自主研發的面向5G基站/直放站/微分布、5G邊緣端、5G端側，以及各類無線專網等應用的國產5G射頻收發機芯片。不僅擁有完全自主知識產權，在代工環節同樣實現完全的國產自主化，擁有穩定的國內供應鏈支撐。
從產品特性上看，地芯風行系列芯片有著超寬頻、超寬帶的突出優勢，能夠覆蓋30MHz至6GHz的各類應用，涵蓋絕大部分通信頻段，帶寬范圍則覆蓋了12K到100M。地芯風行系列集成度高。
其中，T/R數量覆蓋1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和環路濾波器器件，以及集成寬頻，低相位噪聲PLL及小數N分頻頻率綜合器，接口覆蓋LVDS/CMOS。
同時，芯片可重構、可配置特性可以靈活地滿足客戶需求，包括搭載可重構、高動態范圍ADC，支持TDD和FDD可配等。
采用自主可控工藝，使得芯片的面積更小，功耗極低。通過優化設計和工藝升級，相較國際同類競品，在功耗上降低30%左右。
由于使用了創新的無低噪放接收機設計，在頻寬上更加極致，在不影響接收靈敏度的情況下，縮小芯片面積，也使功耗得以進一步降低。
加上在研的同系列產品型號已經多達10余款，支持面向客戶的各種通用及專用需求做延展性開發。針對不同應用領域，通過在細節參數，覆蓋的頻段、帶寬、以及線性度上的差異滿足多樣化的市場需求。
面向當下及未來的市場需求，地芯風行系列芯片還將進一步迭代。包括集成更多功能，在頻寬和帶寬上進一步拓展，在收發數上拓展，以及在架構上進一步演進。
比如，地芯科技接下來會將帶寬繼續提升，至少達到200M。在收發數方面，目前該系列的第一代產品已經實現2T2R，后續會迭代至4T4R，甚至8T8R的水平。
從長遠發展來看，5G小基站仍是增量市場，未來還有很大市場空間。我國正處于5G網絡發展的關鍵時刻。
未來，將會有更多領域和行業需要使用5G網絡，對于射頻芯片的需求只會有增無減，地芯科技也將發揮自身力量，通過在高端芯片自主可控上的努力，助推5G建設、物聯網、工業電子的發展升級。
