根據最新數據,在疫情反復、全球缺芯、宏觀經濟不確定性增加的大背景下,今年二季度全球蜂窩物聯網芯片出貨量的復蘇,反映了全球對蜂窩物聯網需求依然較為旺盛。
今日,市場研究公司Counterpoint發布了第二季度全球蜂窩物聯網模組和芯片組應用跟蹤的最新研究報告,該公司每季度都會對80多個物聯網模組供應商、12個芯片供應商、18個物聯網應用程序和10個主要地區的1500多個物聯網模組SKU的出貨量、收入和ASP表現進行跟蹤和預測。
在今年第一季度,由于受到疫情和部分地區出貨受阻的影響,全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長35%,相比去年全年的同比增速59%有所下降。而根據最新發布的報告數據,盡管進一步面臨供應鏈收緊、疫情導致的阻塞以及宏觀經濟下行等不利因素,今年第二季度全球蜂窩物聯網模組市場依然堅挺,蜂窩物聯網模組出貨量同比增長20% 。
報告顯示,這一增長是由正在進行的數字化轉型推動的,涉及部分關鍵基礎設施和物流領域的潛在應用,并由Cat.1和NB-IoT等蜂窩技術來滿足。此外,隨著物聯網行業進入新的增長階段,模組廠商也在不斷改進產品、在整個價值鏈上建立伙伴關系,同時也收購了一些關鍵的競爭對手。
對于中國來說,雖然在今年一季度時,蜂窩物聯網模組的需求環比下降了11%,但截止到二季度為止,中國仍然是全球最大的物聯網市場,依舊產生了物聯網領域一半以上的需求。
在智能鎖、監控系統和路由器等產品需求的推動下,今年以來,移動物聯網模組市場較前幾個月略有回升。緊隨中國之后,排名第二、第三的北美和西歐市場也同樣在穩步增長。此外,由于增長基數較低以及智能表計、遠程通信、 POS 和汽車應用的推動,印度成為物聯網模組市場增長最快的國家,二季度同比增長高達264%。
來源:counterpoint
相比于今年第一季度模組廠商出貨量的排名情況,第二季度時,移遠通信和廣和通依然穩居第一、第二,美格智能則從第七名一躍成為第三,中國移動和日海智能并列第四,富士康則跌出了前十。從整體來看,排名前三位的公司依舊占據了市場的一半以上。更加巧合的是,移遠通信的出貨份額與排名前10里的其他公司加起來基本持平。
詳細來看,排名前幾的模組廠商在第二季度的變化主要顯現在:
移遠通信(Quectel): 模組出貨量同比增長47% ,進一步拉大了與其他玩家的差距。二季度,移遠分別推出了基于高通和 UNISOC 芯片組的4G Cat.4智能模組 SC200E 和 SG150H。此外,移遠還在 Kigen 的幫助下推出了 iSIM 支持的 LPWA 模組 BG773A-gL,通過該模組,它將能夠針對 POS、智能計量、資產跟蹤和可穿戴設備等 M2M 應用。
廣和通(Fibocom): 排名第二的廣和通模組出貨量同比增長12% ,接近60%的模組發貨來自中國市場。此外,廣和通已經與高通、聯發科、 UNISOC、 Sequans 和 Autotalk 建立了合作伙伴關系,以擴大其在國際市場的份額,幫助廣和通填補與移遠在全球物聯網模組市場上的巨大差距。
美格智能(MeiG):在經歷了今年第一季度因疫情而放緩的業績之后, 美格智能實現了增長,幫助它進入了全球物聯網模組排行榜的前三名。在專注于高端物聯網模組應用的同時,美格智能也正向快速增長的4G Cat 1 bis 市場擴張,瞄準 POS、工業、資產跟蹤、智能電表和企業等應用。同時,美格智能正在使其供應商組合多樣化,已經與快速增長的4G 芯片組廠商 ASR 合作,面向4G Cat.4模組市場,尤其是競爭激烈的中國市場和其他低成本的國際市場。
中國移動: 通過滿足其龐大的現有和潛在客戶基礎以及廣泛的蜂窩網絡,中國移動在全球蜂窩物聯網模組市場保持了第四的地位。通過與芯翼信息科技合作,專注于低端應用,有助于雙方瞄準從2G 向4G 過渡的物聯網應用。同時,中國移動不斷增長的5G 業務及其在整個價值鏈上的合作伙伴關系,將幫助這家全球最大的運營商在未來幾個季度迅速擴大其端到端5G物聯網解決方案的規模。
日海智能(Sunsea): 在過去的10個季度里,日海智能一直在持續改善它的業績,并采取了與其他中國企業類似的策略:為國際市場提供基于高通的解決方案、為中國本土市場提供基于聯發科技/UNISOC/ASR/芯翼的解決方案。此外,日海智能還增加了 ASR 作為高通之外的合作伙伴,以滿足日益增長的需求。
Telit: Telit 是全球物聯網模組供應商排名中第一個非中國的參與者。Telit 專注于 LPWA雙模式、4G Cat 1和 LTE-M 技術,以應用于工業、醫療、資產跟蹤、路由器/CPE和能源等領域。目前,該廠商已推出4G Cat.1 bis 工業級模組,以瞄準亞太和歐洲、中東和非洲市場。隨著2G 和3G 技術的退網,該模組可以用來替代中低端應用。目前,Telit 有潛力成為中國以外最大的模組供應商,并最終在規模上與移遠相匹敵。
從2020年全球蜂窩物聯網模組市場形成三家國內廠商+三家國外廠商組成的“3+3”的主導格局開始,中國企業的地位就在不斷提升。如今,幾家中國廠商已經完全撐起全球蜂窩物聯網模組市場半壁江山,地位也在進一步得到鞏固。
在談到物聯網領域的關鍵連接技術時,前五大通常包括:NB-IoT、4G Cat.1、4G Cat.4、4G Cat.1 bis 和 LPWA-Double Mode,這些技術對應的模組也占到了第二季度出貨量的80% 以上。同時,由于2G和3G技術的衰落以及中低端應用需求的增加,4G Cat.1和4G Cat.1 bis模組的出貨量還將會進一步增加。不過,Counterpoint的報告也表示,一些模組運營商仍在開發2G模組,以滿足非洲、亞洲和東歐等一些新興市場的特定低成本應用。同時,5G物聯網模組的出貨量保持穩定,價格仍然很高,但許多項目仍處于試點階段,至少需要幾年時間才能達到拐點。
在今年第二季度,前五大蜂窩物聯網應用分別為智能表計、 POS、工業、路由器/CPE 和資產跟蹤,占據了物聯網模組市場的一半以上。
來源:Counterpoint
與上一季度相比,路由器/CPE和住宅市場有了顯著的改善,資產追蹤應用也首次占比超過7%,而由于第二季度時中國的汽車工業表現不佳,汽車連接市場并沒有表現出太大的吸引力。
當前,物聯網模組市場正在經歷一個關鍵階段,中國廠商日趨壯大,前十大物聯網模組供應商中已有半數來自中國,加上地緣政治競爭和數據隱私問題日益嚴重,這使得國際品牌感受到了更大的壓力,也讓其他廠商看到了在這一領域進行整合和劃分的機會。
因此,第一波市場整合開始逐漸顯現:Telit 收購了泰雷茲(Thales)的蜂窩物聯網模組業務,并收購了物聯網解決方案設計公司 Mobilogix;在本季度,Semtech也收購了領先的蜂窩物聯網和路由器供應商Sierra Wireless,以建立一個端到端的無線物聯網產品組合。Counterpoint高級研究分析師Soumen Mandal表示,這意味著西方的廠商正試圖變得更加一體化,通過整合也可以獲得規模效應和競爭優勢,至少在價格或價值上可以與對手展開競爭,并有機會在整個價值鏈中獲取更多價值。