2022年，芯片/模組領域信心行動得分為143.24，從業者對其未來兩年的發展前景非常樂觀。分別來看，芯片/模組企業在2022年信心行動各項細分指標的得分均較高，介于136-157之間，大致上與“2022年AIoT產業信心行動得分情況”較為類似。其中，“未來兩年政策扶持力度”的得分為156.60，排名第一；“未來兩年產能/交付能力”指標得分相對較低，為136.79，排名最后。
2022年芯片/模組領域信心行動各項指標得分概覽
來源：智次方·摯物產業研究院
1.積極面：芯片/模組企業普遍認為未來政策環境將持續向好
分別有22.3%、17.2%和15.3%的芯片/模組企業認為，“物聯網新基建行動”“全國統一大市場”和“東數西算”等政策舉措對AIoT產業未來的發展有較大利好。
芯片/模組企業對現有政策利好的評價排行情況
來源：智次方·摯物產業研究院
有77.4%的芯片/模組企業預計，“未來兩年國家政策對物聯網產業的扶持力度將會上升”，其中，認為將“略微上升”的占比32.1%，認為將“大幅上升”的占比45.3%。
芯片/模組企業預期未來兩年政策扶持力度分布
來源：智次方·摯物產業研究院
2.消極面：芯片/模組企業對未來兩年產品交付能力的提升持謹慎態度
調研結果顯示，芯片/模組企業中，有39.6%預計公司未來兩年的產能（項目交付能力）將無明顯變化或下降。
芯片/模組企業預期未來兩年產能（項目交付能力）變化分布
來源：智次方·摯物產業研究院
有34.0%的芯片/模組企業預計，公司未來兩年發布新產品的數量（開展新項目的數量）將無明顯變化或下降。
芯片/模組企業預期未來兩年新產品（新項目）數量變化分布
來源：智次方·摯物產業研究院
有45.3%的芯片/模組企業預計，“供應鏈緊張問題大概需時1-2年才能有效緩解”，另有41.5%的企業預計需時更長。
芯片/模組企業預期未來供應鏈緩解需時情況分布
來源：智次方·摯物產業研究院
總的來看，較多芯片/模組企業對兩年內能否有效緩解供應鏈緊張問題、公司能否大幅提升產能/交付能力以及發布新品/開展新項目的數量持謹慎態度。
不過值得樂觀的是，受訪的芯片/模組企業未來兩年均有融資計劃，其中56.7%的企業表示，計劃融資用途為擴大產品交付能力。另外，有36.7%的企業表示，“產品交付能力”將作為公司的核心競爭力，在未來兩年予以重點建設。
結合調研結果等情況，智次方·摯物產業研究院認為：
1.政策方面：芯片/模組作為數字經濟的基石，將繼續受益于政策紅利釋放
隨者數字經濟逐漸成為經濟新動能，模組作為數字經濟發展的其中一個基礎支撐，將繼續受益于相關政策紅利釋放。
2.供應鏈方面：緊張情況有望在1-2年內得到改善
業界普遍反映，如果時間拉長至1年以上，“隨著芯片的國產化替代趨勢愈發明顯，未來1-2年內供應鏈問題有望得以緩解”。智次方·摯物產業研究院預計，模組領域的供應鏈沖擊同樣有望在1-2年內得到改善。
模組企業的上游以芯片廠商為主。芯片占據了模組50%以上的成本。目前國內已涌現出紫光展銳、翱捷等企業引領芯片的國產化替代。以紫光展銳為例，根據Counterpoint數據，2021年Q3，公司在全球蜂窩物聯網芯片市場的份額達到了26.8%，位居第二。隨著芯片的國產化替代加速，國內龍頭模組企業有望提升其供應鏈的安全性和穩定性，并進一步降低成本。
3.市場方面：芯片/模組產品未來幾年在海內外市場仍將持續放量
國內市場方面，受益于“新增市場需求+既有連接制式迭代”雙重驅動，模組產品未來幾年仍將持續放量。
海外市場方面，全球蜂窩模組市場目前已形成“3+3”的市場格局，即3家中國廠商+3家海外廠商占據全球近6成的市場份額。國內廠商的優勢在于，針對AIoT這一碎片化較為嚴重的市場，其成本控制力更強、市場洞察更為敏銳。本次調研中，有36.7%的受訪模組企業認為，公司在“市場洞察力以及預判力”方面具備核心優勢。有33.3%的受訪模組企業表示，未來兩年將繼續大力開拓海外市場。我們認為，未來兩年國內模組企業的海外市場份額有望進一步攀升。
