36氪獲悉，近日國產RISC-V芯片研發商「中科海芯」宣布完成近億元人民幣Pre-A輪融資，由臨芯投資、建發基金聯合領投，野草創投、君子蘭資本、東芯通信跟投。本輪資金將主要用于MCU控制器的量產、CPU芯片的研發投入，以及高端人才和行業領域專家的擴充。
中科海芯成立于2020年，核心聚焦智能控制、智能人機交互等應用方向，研發和銷售RISC-V計算芯片及軟硬件解決方案，以滿足智能家居、智能制造、汽車電子和AIoT融合產業場景引發的新型計算需求。公司目前通過自研RISC-V芯片敏捷開發平臺，成功開發了32位/64位MCU、MPU芯片等產品，獲得相關知識產權十數項。
公司核心團隊主要來自中科院所、英特爾、英飛凌、霍尼韋爾、華為、海爾等國內外知名公司和研究機構，創辦初期得到了海爾集團“海創匯”和北大校友“溪山天使會”的種子輪支持。同時，中科海芯在倪光南院士以及團隊指導和支持下，也成為最早加盟RISC-V聯盟的成員之一。
近期，中科海芯也已加入北京開源芯片研究院（開芯院），得到開芯院的芯片研發基礎設施與技術方面的支持。“我們非常重視RISC-V在產業中的實際應用落地。”CRVA聯盟秘書長、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗談道，中科海芯從具體的應用場景入手，先形成整體解決方案，再與RISC-V結合設計定制芯片，這種方式能充分地利用好RISC-V開源開放的優勢。
在移動處理器市場，ARM架構長期占據壟斷地位。而RISC-V指令集架構具有開源、靈活性強等特點，逐漸成為推動AIoT產業落地和發展的主要動力之一，可廣泛用于白色家電、智能家居、工控機器人、汽車、AR/VR等領域。RISC-V芯片方案的逐漸成熟，也有望在未來打破ARM架構的統治格局。
目前，海芯32位/64位MCU、MPU主要應用在智能控制方向，電機控制是主要應用。據了解，海爾是中科海芯在工規級MCU上的重要產業合作伙伴，早期曾為中科海芯面向智能家電的電機控制芯片定義給予了很大支持。
電機作為最主要的機電能源轉換裝置，是家庭自動化、汽車新能源化、工業機器人化的關鍵，根據Grand View Research的統計，2020年BLDC電機的市場規模為171億美元，預計近幾年的年復合增長率為5.7%，包括風機、壓縮機、汽車應用、泵、電動車、電動工具等。
在“雙碳”推動下，能效標準進一步提高，用戶智能化體驗的需求擴大，電機控制對MCU/MPU的算力也提出更高要求，以實現協同柵極驅動和功率器件、自適應全范圍工況的復雜算法。但在目前，電機控制芯片的中高端市場幾乎被瑞薩、英飛凌、TI等國際巨頭壟斷，我國急需借助應用市場優勢和芯片發展的契機進行突破追趕。
中科海芯創始人、CTO賈耀倉博士告訴36氪，海芯MCU/MPU采用自研32位RISC-V內核，能夠為電機控制提供充足靈活的算力。“該芯片已達到國際同類產品的中高端水平，如瑞薩RX600/700系列。”他說。具體來看，海芯MCU/MPU擁有四大特點：
矢量引擎加速電磁場轉換計算，開放模塊化接口，簡化各種復雜度控制流程的軟硬協同；實時trace機制監控變量數據和友好的用戶界面，方便用戶使用和快速定位分析解決問題；
高頻高精度PWM機制，豐富易用的模式組合，配合矢量引擎和高速ADC，幫助功率器件高效可靠運行，達到最佳能效要求；
多核和多位寬向量并行計算可針對tinyML進行硬件加速，支持傳感實時數據分析，使控制策略實現更復雜的機器學習和神經網絡算法模型；
智能IDE支持低代碼開發、圖形化配置、模塊化驅動的設計模式和基于規則故障庫，可有效提高開發和調試效率。
目前，中科海芯的工規級MCU IM100系列芯片已完成測試驗證和配套軟件工具開發，正在大批量生產階段，另外針對中低壓電機的集成預驅、功率器件的版本也即將流片；車規級MCU IM200針對車身控制和通信控制、滿足安全及可靠性要求，目前已完成設計開發，并進入流片階段，明年將進入量產階段。
在面向元宇宙的智能人機交互方向上，中科海芯已完成3D視覺分析加速器設計，同時和北京開源芯片研究院合作，以“南湖”為SoC內核進行64位RISC-V IM500芯片的研發，預計明年完成芯片設計和流片。
智能人機交互方向離不開智能傳感器的支撐，中科海芯將在RISC-V計算平臺上融合智能傳感器技術，面向應用場景開發“感算一體化”解決方案。目前，該項目已得到了中科院半導體所的支持，雙方成立了“創新集成電路與智能傳感技術聯合實驗室”。在核心算法和系統軟件上，中科海芯也與中科院相關研究所有著深度的協同與合作。
“圖靈獎得主David Patterson教授認為計算機體系結構正迎來下一個黃金時代。我們認同也踐行同一個理念，RISC-V是領域專用架構、芯片敏捷設計和軟件定義芯片幾股技術潮流的合成。”賈耀倉說，公司聯合行業伙伴在智能控制、人機交互上深耕算法、系統軟件和芯片的軟硬協同，交付創新的RISC-V產品和解決方案。
落地方面，中科海芯MCU系列產品預計將在明年出貨百萬片以上，在嵌入式控制和輕量化AI融合發展的新市場機會上，與國際領軍企業展開競爭。此外，公司也在以3D視覺為基礎的新型人機交互領域進行重點突破，在與產業伙伴積極合作的同時，也和中科院相關研究所，在RISC-V芯片、操作系統、算法和智能傳感等方向深度協同，加快產業應用痛點和底層技術的垂直貫通。
值得一提的是，中科海芯計劃將在明年年初啟動新一輪融資。
投資人說：
野草創投觀點
建發基金觀點
君子蘭投資觀點
臨芯投資觀點
