根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)最近公布的數據，2022年12月日本半導體設備銷售額3065.96億日元，環比增長1.1%，累計2022年半導體設備銷售額達3.85萬億日元，同比增長25.2%，年銷售額創下歷史新高。
然而預測稱，日本造半導體設備的銷售額2023年將比去年下降5%，降至3.4998萬億日元，將是四年來首次下降。用于智能手機等的半導體存儲芯片的行情持續低迷，半導體制造企業正在減少設備投資等因素產生影響。
SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求帶來的半導體需求自2022年下半年開始告一段落，制造設備投資也停滯不前。預計2022年日本造半導體設備的銷售額比2021年增長7%，達到3.684萬億日元
SEAJ認為，從中長期來看，隨著高速通信標準“5G”和純電動汽車等的普及，半導體相關的設備投資將增長。預測到2024年，設備銷售將再次轉為增加，銷售額將增長20%，達到4.1997萬億日元。
