2 月 1 日消息，納微半導(dǎo)體宣布與廣東希荻微電子達(dá)成協(xié)議：納微半導(dǎo)體以 2000 萬美元等值的股票獲取希荻微控股的硅控制器合資企業(yè)的剩余少數(shù)股權(quán)。納微半導(dǎo)體專注于打造下一代功率半導(dǎo)體及氮化鎵和碳化硅功率芯片。
2021 年納微半導(dǎo)體與希荻微成立合資企業(yè)，專注于研發(fā)特定應(yīng)用領(lǐng)域的硅控制器，可與納微半導(dǎo)體的氮化鎵功率芯片結(jié)合使用，為各類應(yīng)用場景下的效率、功率密度、成本和集成度設(shè)立全新的標(biāo)準(zhǔn)。
據(jù)介紹，雙方初代產(chǎn)品已完成研發(fā)并投入量產(chǎn)，為企業(yè)、可再生能源、電動(dòng)汽車以及其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場，提供用于移動(dòng)終端、消費(fèi)電子、家用電器和輔助電源的 AC-DC 電源應(yīng)用解決方案。據(jù)了解，硅控制器和氮化鎵功率芯片以“芯片組”或共同封裝的方式結(jié)合使用，可適配從 20W 到 500W 的應(yīng)用場景，產(chǎn)品已獲數(shù)十家客戶采用于今年晚些發(fā)布的下一代產(chǎn)品當(dāng)中。
由于納微半導(dǎo)體已成為該合資企業(yè)的最大股東，該企業(yè)的財(cái)務(wù)業(yè)績已呈現(xiàn)在納微半導(dǎo)體的歷史財(cái)務(wù)報(bào)表和指導(dǎo)意見中。該筆交易預(yù)計(jì)于 2 月結(jié)束。到 2026 年，新加入的硅控制器相關(guān)技術(shù)所產(chǎn)生的市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到每年 10 億美元。
通過該收購，納微半導(dǎo)體可將關(guān)鍵的硅控制器能力和氮化鎵與碳化硅技術(shù)相結(jié)合，可最大限度地提高系統(tǒng)優(yōu)勢。這是因?yàn)?span id="hjljjll" class="accentTextColor">所有的電源系統(tǒng)都需要硅控制器，并且在很大程度上，硅控制器定義了這些系統(tǒng)的架構(gòu)。
