美國Intel和英國ARM在半導(dǎo)體領(lǐng)域加強合作，以挑戰(zhàn)臺積電和三星電子
作者 | 郵電設(shè)計技術(shù)2023-04-13
據(jù)韓聯(lián)社首爾 4月13日報道，美國半導(dǎo)體公司英特爾Intel和英國半導(dǎo)體設(shè)計公司fabless ARM在12日宣布，將采用Intel的18納米工藝與ARM開發(fā)下一代移動系統(tǒng)級芯片SoC，雙方?jīng)Q定加強在代工領(lǐng)域的合作。
圖片來自：韓聯(lián)社
英特爾是中央處理器CPU領(lǐng)域的絕對強者，與擁有智能手機CPU和應(yīng)用處理器AP等IT核心技術(shù)的ARM公司開展合作，如果兩家公司的合作取得成功，對于后來進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域的英特爾來說，是一個鞏固其地位的重要機會；同時可以將側(cè)重于半導(dǎo)體SoC設(shè)計，在未來擴展到包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)IoT、數(shù)據(jù)中心和航空航天行業(yè)等領(lǐng)域。對此，可能對臺積電和三星電子未來的晶圓代工業(yè)務(wù)構(gòu)成嚴(yán)重威脅。然而，在目前英特爾在晶圓代工市場的存在感仍然微不足道，市場份額保持在第8位。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示：“到目前為止，晶圓公司在使用最先進(jìn)的SoC移動技術(shù)的設(shè)計選擇上將受限。對于希望利用英特爾晶圓公司代工的來說，這將是一個新的機會。”
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