環旭電子：今年將量產SiC的功率模組
作者 | 金融界2023-04-20
2023年4月19日，環旭電子(601231.SH)在互動平臺表示，公司不生產IGBT芯片，去年下半年開始為IGBT芯片廠商提供車用IGBT功率模組的封裝服務，今年將量產SiC的功率模組。未來幾年公司功率模組業務將持續快速成長，服務的客戶以海外客戶為主。
公司官網資料顯示，環旭電子為全球電子設計制造領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行業領先地位，同時向國內外知名品牌廠商提供設計(Design)、生產制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(Services)等全方位D(MS)2服務。
風險提示：物聯網智庫呈現的所有信息僅作為參考，不構成投資建議，一切投資操作信息不能作為投資依據。投資有風險，入市需謹慎!
熱門文章
3
10
11
12
14
15
16
2周前
20
