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下半年5G手機恢復有望,華為能否王者歸來?
作者 | 雷科技2023-06-07

國內高端手機市場,曾有一個品牌能夠與蘋果分庭抗禮,但由于某些原因,身為5G通信技術的發行者,這家手機廠商推出的手機卻無法支持5G。沒錯,我說的就是華為。

自從麒麟970開始,華為自研芯片就憑借出色的能耗表現征服了消費者,再加上自研芯片的平均成本得以控制,每年618、雙11期間,我們都能看到不少2000元左右搭載麒麟旗艦芯片的手機,如當初搭載麒麟980的榮耀V20、Magic 2。

(圖源:雷科技攝制)

然而引領行業全面奔向5G的華為,卻因SoC和射頻芯片代工問題,現在無法推出5G手機,只有一些搭載高通芯片的4G手機。對于廣大華為粉絲來說,這無疑是一種巨大的遺憾。好消息是,華為5G預計今年下半年就要回來了!

時隔三年,華為王者歸來

2020年5月,臺積電被迫停止接受華為新訂單,從此華為只能用庫存5G芯片勉強支撐,庫存芯片消耗殆盡時,又轉向了高通4G芯片。

時隔三年,在近期的全球智能手機AP應用處理器市場統計報告中,市場研究機構Counterpoint Research特別提到了關于華為5G芯片的消息,并表示海思將在2023年下半年重新發布5G麒麟芯片,該芯片由中芯國際代工,基于N+1制造工藝。

(圖源:華為)

N+1是中芯國際之前推出的技術,相較于14nm制程工藝,N+1可以有效實現性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%、SoC面積縮小55%,幾乎可以與7nm制程工藝畫等號。經過中芯國際的不懈努力,N+1工藝目前已經具備量產條件 。

不過考慮到驍龍8 Gen 2已經用上了4nm工藝,臺積電與三星的3nm工藝已經實現量產,中芯國際仍然落后。制程工藝的落后意味著海思新款芯片的性能、發熱、功耗可能不如高通、聯發科的旗艦芯片。

當然,芯片能夠發揮出多少性能,也要看企業的設計能力。芯片并不是盲目堆制程、架構、核心數量就能取得優秀的表現,非常考驗企業的設計能力,而搭載麒麟980到麒麟9000機型的表現,華為已經證明了自己的芯片設計能力與能耗優化技術。

(圖源:華為)

華為手機還用上了自研的鴻蒙系統,完全自主的芯片+系統組成的平臺,華為優化調校也會更加得心應手,綜合表現不會太差。

研究芯片困難重重,小米澎湃SoC僅推出了一代產品,就再也沒有任何消息。OPPO雄心勃勃研發芯片,并且以世界上最深的海溝馬里亞納為其命名,上個月卻不得不宣布放棄自研芯片。只有華為堅持了下來,哪怕當初K3V2被罵的體無完膚,也沒有中途放棄,近十年平均每年研發投入977.3億元,瘋狂砸錢才鑄就了麒麟芯片的輝煌。

華為無法生產5G手機,是整個中國手機行業的遺憾。幸運的是,華為從未放棄,即便設計的芯片無法生產,華為也沒有解散海思團隊。2023年差不多過去了一半,距離Counterpoint預測的華為5G芯片重出江湖時間不遠了,相信你也與我一樣,期待著華為的新款5G手機。

不是Mate/P,華為5G新機竟是這個系列

好不容易重新擁有5G芯片,可能大家會覺得不是Mate系列就是P系列首發,而P60系列已經發布,那么首發華為新款5G芯片的應該是Mate 60系列。令人失望的是,Counterpoint表示,首發新款5G芯片的機型既不是Mate也不是P系列,而是中端機型。

從華為現在的產品線來看,除去Mate/P,那么就剩nova和暢享了,考慮到暢享的定位較低,首發華為新款5G芯片的機型,基本可以確定屬于nova。

(圖源:華為)

不是Mate/P系列首發可以理解,因為工藝制程落后,產品的性能、功耗、發熱表現大概率不如高通和聯發科的旗艦芯片,貿然用于旗艦機型,有可能被其他廠商的產品比下去。當前5G對于個人用戶的體驗影響有限,旗艦機型搭載高通旗艦處理器,倒也沒有太大問題。

不過想要買到華為的5G手機可不容易,Counterpoint表示,中芯國際N+1工藝的良品率還不到50%,短期內無法大量出貨,2023年大概只能為華為供貨200萬~400萬顆。

今年4月nova 11系列剛發布,起售價僅2499元,該有的快充技術、高像素大底傳感器都有,搭載驍龍778G處理器。如果真的是nova新機搭載華為新款5G處理器,那么很有可能是nova 11換芯片。

(圖源:華為)

僅僅是nova 11系列換了一款芯片,華為5G新機的價格不會有太大變化,可能會略微貴一些。再加上中端機型該有的配置,nova 11系列都有。

需要注意的是,由于基于N+1工藝,華為新款5G芯片的綜合表現可能不如高通、聯發科的旗艦芯片,但與驍龍778G相比,大概率會強不少。畢竟驍龍778G也就是6nm制程工藝,可以看做7nm制程工藝的優化升級版,而華為芯片所使用的N+1工藝,已達到了7nm制程工藝水平。

驍龍778G作為高通的中端芯片,架構設計較為保守,華為則大概率將新款5G芯片當做旗艦產品設計,傾注自己的能力,堆料肯定很足。

總的來看,華為5G新機很可能是一款性價比不錯,且得以大賣的機型,只是消費者想要搶到一臺可能會有些難。

短時間能否買到華為5G手機并不重要,只要華為5G芯片能夠量產,隨著中芯國際芯片制程工藝的不斷優化與進步,未來產能肯定會越來越高。屆時華為也將基于中芯國際的代工業務,設計出更多5G芯片,Mate、P、暢享等系列,也會陸續回歸5G。

重獲5G芯片,華為能否回到巔峰

最巔峰時期,華為位居全球手機銷量第二,力壓蘋果,僅次于三星,甚至有趕超三星的態勢。國內手機市場華為更是獨占半壁江山,高端領域能夠與蘋果平分秋色,中低端領域也有不少份額。

(圖源:雷科技攝制)

2020年4月底,CINNO Research公布的半導體產業報告指出,當月華為海思手機處理器的份額達到了43.9%,超越了高通的32.8%。那么問題來了,重新獲得5G芯片代工的華為,還能回到巔峰嗎?

小雷認為是有機會的,但過程會很艱難,短時間內幾乎不可能。首先是華為失去芯片代工后,市場迅速被其他廠商搶占,余承東曾表示,華為高端市場讓給了蘋果,中低端市場則讓給了OPPO、vivo、小米,再加上榮耀的分離,華為國內手機份額已基本被瓜分完畢。

盡管有不錯的粉絲基礎,華為仍需要較長的時間才能回到巔峰,把品牌價值重新打響。

更何況,今年下半年中芯國際為華為代工5G芯片只是第三方機構Counterpoint的一家之言,究竟是否屬實還不好說。國內半導體產業不斷進步,能夠為華為代工芯片是遲早的事,但具體何時能來,暫時還無法確定。

如今的華為在互聯網、通信、汽車等領域都有不錯的表現,雖然失去手機業務后,營收和凈利潤明顯下降,但目前情況還算良好,有足夠的基礎等待國內半導體行業崛起。

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