美國·舊金山時間6月13日，在Data Center and AI Technology Premiere上，AMD公布了將塑造計算未來的產品、戰略和生態系統合作伙伴，重點介紹了下一階段的數據中心創新。 AMD與來自AWS、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch等企業共同展示了最新合作成果，以將下一代高性能CPU和AI加速器解決方案推向市場。
AMD公布面向云原生計算、技術計算、網絡、AI的新戰略
“今天，我們在數據中心戰略上又向前邁出了重要一步，因為我們擴展了第四代EPYC處理器系列，為云計算和技術計算工作負載提供了全新的領先解決方案，并宣布了與最大云供應商的新公共實例和內部部署。”AMD董事長兼首席執行官Lisa Su博士表示，“人工智能是塑造下一代計算的決定性技術，也是AMD最大的戰略增長機會。我們專注于加速AMD的AI平臺在數據中心的大規模部署，計劃于今年晚些時候推出我們的Instinct MI300加速器，并將持續壯大為我們的硬件優化的企業級AI軟件生態系統。”
為現代數據中心優化的計算基礎設施
AMD公布了其第四代EPYC系列的一系列更新，旨在為客戶提供滿足企業獨特需求所需的專業工作負載。
數據中心處理器。AMD重點介紹了第四代AMD EPYC處理器如何繼續推動領先的性能和能效，包括由第四代 AMD EPYC處理器(“Genoa”)提供支持的下一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a實例的預覽。此外，甲骨文宣布了計劃提供配備第四代AMD EPYC處理器的全新甲骨文計算基礎設施 (OCI) E5實例。
AMD與AWS發布最新實例
甲骨文計算基礎設施的新實例
不妥協的云原生計算。AMD推出了代號為“Bergamo”的第四代AMD EPYC 97X4處理器，該處理器的每個插槽含有128個“Zen 4c”內核，為在云端運行的應用程序提供了最大的vCPU密度，以及領先的性能和能效。Meta與AMD展示了這些處理器的應用實踐，包括Instagram、WhatsApp等。與第三代AMD EPYC處理器相比，Meta通過第四代AMD EPYC 97X4處理器獲得了顯著的性能提升，并且大幅改進了TCO，雙方還討論了利用EPYC處理器如何滿足Meta的能效和計算-密度要求。
通過技術計算實現更好的產品。AMD推出了采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器，被視為性能最高的用于技術計算的x86服務器CPU之一。本次會議上，微軟宣布全面推出Azure HBv4和HX實例，這些實例由采用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器提供支持。
與intel第四代至強可擴展處理器的對比
微軟推出Azure HBv4和HX實例
AMD人工智能平臺——普適的人工智能愿景
AMD公布了一系列AI平臺戰略，為客戶提供從云到邊緣再到端點的硬件產品組合，通過深入的行業軟件協作，開發可擴展且普及的AI解決方案。
生成式AI加速器。AMD介紹了AMD Instinct MI300系列加速器家族的新細節，包括推出AMD Instinct MI300X 加速器，MI300X基于下一代AMD CDNA 3架構，支持192 GB的HBM3內存，以提供大型語言模型、生成式AI等場景中的訓練和推理所需計算和內存效率。借助AMD Instinct MI300X的大內存，客戶現在可以在單個MI300X加速器上處理大型語言模型，例如Falcon-40B——一個400億參數的模型。AMD還推出了AMD Instinct平臺，該平臺將八個MI300X加速器整合到一個行業標準設計中，為AI推理和訓練提供完善的解決方案。MI300X將從第三季度開始向主要客戶提供樣品。AMD還宣布，全球首款用于HPC和AI工作負載的APU加速器AMD Instinct MI300A已向客戶提供樣品。
AMD Instinct MI300X
相較NVIDIA H100的密度和HBM帶寬大幅提升
AMD Instinct Platform
將開放、成熟和就緒的人工智能軟件平臺推向市場。AMD介紹了用于數據中心加速器的ROCm軟件生態系統，強調了與行業領導者的合作，以構建開放的AI軟件生態系統。 PyTorch談論了AMD和PyTorch基金會的協作，以支持上游ROCm軟件堆棧，為所有AMD Instinct加速器上的ROCm 5.4.2版PyTorch 2.0提供即時的“零日”服務。 這種集成為開發人員提供了廣泛的由PyTorch提供支持的AI模型，這些模型兼容并可以在AMD加速器上“開箱即用”。Hugging Face是面向AI構建者的開放平臺，其宣布將在AMD平臺上優化數千種Hugging Face模型，涵蓋AMD Instinct加速器、AMD Ryzen和AMD EPYC處理器、AMD Radeon GPU，以及Versal和Alveo自適應處理器。
適用于云和企業的網絡產品組合
AMD展示了網絡產品組合，包括AMD Pensando DPU、AMD超低延遲網卡和AMD自適應網卡。 此外，AMD Pensando DPU將軟件堆棧與“零信任安全”和可編程數據包處理器相結合，打造了智能、高性能的DPU。通過與IBM Cloud、Microsoft Azure和Oracle Compute Infrastructure等云合作伙伴的協作，AMD Pensando DPU已實現大規模部署。在企業中，AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機中，與IT服務公司DXC等客戶建立了合作關系，并可作為VMware vSphere Distributed Services Engine的一部分，為客戶加速應用程序的性能。
AMD P4 DPU架構
AMD Pensando DPU可部署在HPE Aruba CX 10000智能交換機
此外，AMD公布了代號為“Giglio”的下一代DPU路線圖，與當前一代產品相比，該路線圖旨在為客戶帶來更高的性能和能效，預計于2023年底上市。
AMD還發布了AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit(SSDK)，使客戶能夠快速開發或遷移服務，以便在AMD Pensando P4可編程DPU上部署，AMD Pensando SSDK可以幫助客戶發揮AMD Pensando DPU在其基礎架構中的網絡虛擬化和安全功能，滿足定制化的需求，并與Pensando平臺上已有的豐富功能深度融合。
AMD在Data Center and AI Technology Premiere上的全線新品發布
