2023年6月26日，圣迭戈——高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍?4移動平臺，通過創新性的設計，該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用，帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。
高通技術公司產品管理總監Matthew Lopatka表示：“驍龍以推動創新為核心，同時滿足OEM廠商和整個行業的需求。隨著全新驍龍4系平臺的發布，消費者將能夠更便捷地享受到廣受歡迎且實用的移動特性和功能。為了讓上述體驗最大程度地惠及用戶，我們對新平臺進行了全方面優化。”
第二代驍龍4憑借諸多升級，為用戶帶來更出色的性能、卓越的5G連接和更豐富的體驗。
性能：作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺，第二代驍龍4旨在帶來更長時間的電池續航，并提高平臺整體能效。高通Kryo? CPU最高主頻達2.2GHz，性能提升高達10%[1]，能夠滿足日常高效使用的需求。高通Quick Charge?4+技術可在15分鐘內充電50%，避免難以全天使用手機的不便。該平臺還支持120fps FHD+顯示，能夠提升清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動。
影像：超清晰的照片和視頻拍攝能力讓用戶可以記錄意義非凡的經歷。憑借電子穩像和更快的自動對焦，即使在拍攝移動物體時，也能減少模糊，讓圖像更清晰。多攝像頭時域濾波(MCTF)技術，也首次在驍龍4系中引入，帶來經過降噪的高質量視頻
AI：帶來全新AI賦能的增強特性，包括基于AI的暗光拍攝，以及在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像;AI增強的背景噪音消除確保用戶在工作或人員密集環境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。
連接：在驍龍X61 5G調制解調器及射頻系統支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為游戲、流傳輸等場景帶來快速、強大的Wi-Fi連接。
Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。欲了解更多信息，請訪問第二代驍龍4產品頁。
