據(jù)外媒報(bào)道，蘋果至少從2018年起就一直在規(guī)劃自己的調(diào)制解調(diào)器，并于2019年收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的大部分業(yè)務(wù)。不過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會(huì)在明年繼續(xù)成為蘋果iPhone SE和iPhone 16系列的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，蘋果由于內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問題，將會(huì)延后自研5G調(diào)制解調(diào)器的推出。
報(bào)道指出，高通可能會(huì)在2024年iPhone 16系列推出時(shí)，向蘋果供應(yīng)驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器，其能效將比現(xiàn)有的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器有所改進(jìn)，不過其最大下載速度仍保持在10Gbps。
報(bào)道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個(gè)芯片組的收費(fèi)為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收取驍龍8+ Gen 1設(shè)備每臺130美元的費(fèi)用。
Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器的持續(xù)問題，也是iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因，蘋果不再計(jì)劃在2024年推出iPhone SE(第四代)。
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤預(yù)計(jì)下一代iPhone SE最早要到2025年才會(huì)推出。iPhone SE(第三代)于2022年3月發(fā)布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿生芯片。
