臺積電計劃在中國臺灣投資29億美元建設高級芯片工廠
作者 | 郵電設計技術2023-07-25
據路透社 7 月 25 日臺北報道，中國臺灣芯片制造商臺積電周二表示，受人工智能需求激增的推動，該公司計劃投資近 900 億新臺幣(28.7 億美元)在臺灣北部建設先進封裝工廠。
該公司在一份聲明中表示：“為滿足市場需求，臺積電計劃在銅鑼科學園建立先進封裝工廠。”
首席執行官CC Wei上周表示，臺積電無法滿足人工智能熱潮推動的客戶需求，并計劃將其先進封裝產能大約增加一倍，這涉及將多個芯片放入單個設備中，從而降低更強大計算的附加成本。
對于先進封裝，尤其是臺積電的晶圓襯底上芯片(CoWoS)，產能“非常緊張”，Wei 在該公司公布第二季度利潤下降 23%后表示。
“我們正在盡快增加產能。我們預計這種緊縮措施將在明年釋放，可能是在明年底。”
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