年度最絕融資：英偉達拿H100抵押貸款165億
AI算力新秀CoreWeave，近期透露，他們依靠抵押H100，獲得債務融資23億美元(約165億人民幣)，但抵押數額并未透露。關于融資用途，他們表示：買更多英偉達GPU!年底前再建10個新數據中心。CoreWeave創立于2017年，3位聯創原來是大宗商品交易商，一開始的業務則是加密貨幣。挖礦挖了一年多，到2018年他們偶然決定擴展GPU加速業務。(量子位)
蘋果一直對ChatGPT保持沉默，但其已為生成式AI投百億美金
Business Insider消息，蘋果今年研發支出已達226.1億美元，比去年同期增加了31.2億美元。首席執行官蒂姆·庫克表示，部分預算是由蘋果在生成人工智能方面的工作推動的。庫克強調，“多年來，我們一直在廣泛的人工智能技術方面進行研究，包括生成式人工智能”。
谷歌和微軟在沃達豐的新一代AI計劃中占重要地位
沃達豐CTO，Scott Petty，近期在采訪中對外披露，公司已經在使用AI分析軟件，用于對通話數據分析，此外，沃達豐還在嘗試使用「虛擬助手」幫助開發人員編寫代碼，使其生產力提升30-45%。Scott Petty稱，谷歌和微軟將提供私有容器幫助他們構建大語言模型。同時，他明確，沃達豐不會從英偉達購買GPU用于訓練AI。
全新聲學攻擊AI模型：從鍵盤敲擊聲竊取數據，準確率高達95%
近日，來自英國大學的一個研究團隊訓練了一種深度學習模型，該模型可以從使用麥克風記錄的鍵盤敲擊聲音中，竊取數據，準確率高達95%。據稱，此類攻擊會嚴重影響目標的數據安全，它可能會將人們的密碼、討論、消息或其他敏感信息泄露給惡意第三方。為了訓練算法，研究人員通過多次按下MacBook Pro上的36個按鍵，并記錄每次按鍵產生的聲音來收集訓練數據。然后，他們處理錄音，以提取每個鍵的波形和頻譜圖，從而提供可識別的差異。
博世、英飛凌、Nordic、NXP、高通共同成立RISC-V公司
高通近期官宣，他們正與恩智浦、Nordic Semiconductor、博世和內存巨頭英飛凌正在聯手組建一家新公司。高通在新聞稿中稱，新公司通過支持下一代硬件開發而在全球范圍內實現“RISC-V架構進一步落地”。關于應用領域，高通表示該公司將專注于汽車用途，最終擴展到物聯網和移動領域。
Vim之父Bram Moolenaar去世
Vim項目的BDFL、Vim之父Bram Moolenaar的家人發布訃告，為全世界開發者帶來了一個悲傷的訊息——“我們懷著沉重的心情通知您，Bram Moolenaar于2023年8月3日離世”。Moolenaar享年62歲，死于“在過去幾周內病情迅速惡化”。Vim是從vi發展出來的一個文本編輯器。代碼補全、編譯及錯誤跳轉等方便編程的功能特別豐富，在程序員中被廣泛使用。(CSDN)
南非將無視美國施壓，使用華為技術
彭博社8月5日消息，南非駐金磚五國大使表示，南非不會屈服于美國的壓力，停止使用華為技術有限公司的設備。該發言人補充道，華為多年來為南非提供了數千個培訓和技術轉讓機會。同時，他也提及，“美國向我們施加了巨大壓力，要求我們停止使用華為網絡。”
蘋果汽車關鍵人物遭起訴，項目將受影響
彭博社消息，蘋果公司一名負責電動汽車項目的高級管理人員，Ulrich Kranz，因涉嫌違反其前公司電動汽車初創公司Canoo的證券規則，而被美國證券交易委員會起訴。起訴原因是——涉嫌提供不合理的收入預測，謊報薪酬。如果SEC訴訟成功，他將不能在上市公司內擔任高管，這可能將影響他未來在蘋果的職業發展。
PCTEL宣布推出適用IIoT應用的新型5G FR1全向天線
無線技術解決方案提供商PCTEL近期官宣，宣布推出針對工業物聯網應用進行優化的新型5G FR1全向天線。據其稱，新型5G FR1全向天線適用于多種關鍵任務通信應用，例如公用事業、智慧城市、工廠自動化、零售/安全故障轉移以及整體工業物聯網應用，具有機械設計、靈活安裝、卓越的帶寬和卓越的覆蓋范圍在整個5G FR1頻率范圍內。(iot-now)
半導體產業波動將威脅物聯網未來
蘭德技術公司的Jennifer Strawn近期發表觀點——當前半導體產業交貨時間增加和新產品推出放緩，將影響物聯網行業的發展及增長。她認為，預計到2030年，物聯網行業將呈指數級增長，我們將見證一個以電動汽車、人工智能、物聯網、5G 和下一代PC為主要驅動力的新技術超級周期。但當前，半導體供應鏈持續波動，這可能嚴重影響物聯網的落地應用。(iotbusinessnew)
東航空中Wi-Fi服務突破3000米以下限制
近日，中國東航的空中Wi-Fi服務實現了一項新功能——3000米以下空域開放Wi-Fi使用，旅客可以在“從起飛到落地”的飛行全航程使用手機等便攜式電子設備、全程實現空中上網。此前，由于技術等多因素限制，航班上的空地互聯系統，要待飛機達到3000米以上的高空方可開啟使用，而3000米以下階段，過去仍然是網絡服務空白。為此，東航聯合空地互聯公司等合作方，在相關主管、監管部門的支持下，從技術、運營等多方面進行突破。(中國民航網)
A股年內最大IPO!晶圓代工龍頭華虹上市在即
8月7日，A股將迎來年內最大IPO，晶圓代工龍頭華虹公司將登陸科創板。此次上市，華虹公司擬發行40775萬股新股，預計募集資金將達到212.03億元，為今年以來A股最大IPO。此外，其上市發行價達52元，發行市盈率34.71倍，低于行業市盈率36.12倍。華虹公司為中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產能規模居中國大陸第二。(C114)
華封科技獲數千萬美元戰略投資
據啟信寶顯示，華封科技是一家高端半導體先進封裝設備制造商，近日宣布完成數千萬美元戰略投資，投資方為智路資本領投。目前華封科技全球已累計服務了超過30家公司。其中，國際排名前十客戶已覆蓋七家，包括日月光、矽品、長電、通富、華天等。公司的晶圓級貼片設備在日月光已累計出貨超過50臺，并已經成為其主力晶圓級生產工藝(M-Series)關鍵設備的獨家供應商。(每日經濟新聞)
