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中國電信2023上半年?duì)I收2587億：凈利潤202億，同比增長10.2%
8月8日，中國電信在A股公布2023年上半年業(yè)績。報(bào)告期內(nèi)中國電信實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為人民幣2587億元，同比增長7.7%，其中服務(wù)收入為人民幣2360億元，同比增長6.6%，持續(xù)高于行業(yè)增幅。歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣202億元，同比增長10.2%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為人民幣204億元，同比增長11.3%，基本每股收益為人民幣0.22元。資本開支為人民幣416億元。(C114)
美國衛(wèi)星廣播服務(wù)提供商DishNetwork和EchoStar將合并
查爾斯·厄根(Charles Ergen)本周二(8月7日)正式宣布將Dish和EchoStar合并為一家公司。在解釋這筆交易的電話會議上，厄根表示，Dish和EchoStar正在投資未來，最終將結(jié)合地面和基于衛(wèi)星的云原生5G網(wǎng)絡(luò)。一些分析人士認(rèn)為，厄根希望在第四季度前完成Dish與EchoStar合并的計(jì)劃，更多是出于現(xiàn)金考慮，而非戰(zhàn)略考慮。
Nvidia推出“超級芯片”GH200 GraceHopper Superchip
在8月9日洛杉磯的SIGGRAPH大會上，英偉達(dá)宣布了新一代GH200 GraceHopper超級芯片平臺。這是一款依賴高帶寬內(nèi)存3(HBM3e)的GPU和CPU組合，通過大幅增加帶寬和內(nèi)存，將為更大的AI模型，提供訓(xùn)練和計(jì)算能力。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2024年Q2投入生產(chǎn)。英偉達(dá)之所以稱GH200為“超級芯片”，因?yàn)樗鼘⒒贏rm的NvidiaGrace CPU與Hopper GPU架構(gòu)結(jié)合在了一起。GH200與目前最高端的AI芯片H100具有相同的GPU，H100擁有80GB內(nèi)存，而新款GH200內(nèi)存高達(dá)141GB，同時(shí)與72核ARM中央處理器進(jìn)行了配對。
Arm計(jì)劃9月赴美上市，亞馬遜、蘋果、三星、英偉達(dá)和英特爾將參投
日經(jīng)新聞獲悉，軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm，計(jì)劃于9月在納斯達(dá)克進(jìn)行首次公開募股，預(yù)計(jì)交易價(jià)值將達(dá)到或超過600億美元，根據(jù)英國市場研究機(jī)構(gòu)Refinitiv的數(shù)據(jù)，Arm的上市將是一年來的首宗大型IPO。8月8日知情人士稱，亞馬遜(AMZN.O)正與其他科技公司討論，在Arm IPO前加入其基石投資者的行列。此外，包括蘋果、三星電子、英偉達(dá)和英特爾在內(nèi)的全球領(lǐng)先芯片制造商將在Arm上市后立即投資。Arm的股票上市定于9月中下旬，該公司正在試探投資者的需求，并希望Arm的企業(yè)價(jià)值進(jìn)一步上升。目前，Arm 75%的股份由軟銀集團(tuán)持有，其余25%的股份由軟銀愿景基金(SoftBank Vision Fund)持有。
Heliot Europe收購并整合了英國和丹麥的Sigfox物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)
總部位于瑞士的歐洲最大的Sigfox運(yùn)營商Heliot Europe，近期被曝分別從拉丁美洲Sigfox專家WND和丹麥物聯(lián)網(wǎng)機(jī)構(gòu)IoT Denmark手中收購了英國、北愛爾蘭和丹麥的網(wǎng)絡(luò)，以鞏固了其歐洲最大Sigfox運(yùn)營商地位。該公司表示：“通過這次整合、整合和擴(kuò)張，Heliot歐洲計(jì)劃優(yōu)化其網(wǎng)絡(luò)，以滿足客戶的特定需求……(并)完全支持亞千兆赫無線電協(xié)議在其網(wǎng)絡(luò)和地區(qū)的融合。”(rcrwireless)
馬斯克賽博卡車貓窩，89元中國開售!
馬斯克旗下特斯拉商店，近日上架了一個(gè)名為「Cybertruck 多功能瓦楞貓窩」的商品，售價(jià)89元。從展示信息看，這塊商品材料為加厚防潮的硬紙板，且注明需要DIY制作，一經(jīng)折疊安裝，無質(zhì)量問題不可退貨。關(guān)于商品描述，特斯拉寫道「Cybertruck 未來感造型，半敞式開貓窩，內(nèi)嵌加厚瓦楞紙，滿足貓咪的天性及日常需求」。
臺積電、博世、英飛凌和恩智浦將在德國建設(shè)晶圓廠
8月8日，TSMC官網(wǎng)消息顯示，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC)有限公司，以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。該項(xiàng)目旨在支持快速增長的汽車和工業(yè)部門的未來產(chǎn)能需求，在《歐洲芯片法》框架下規(guī)劃。計(jì)劃中的晶圓廠采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能力為4萬片300毫米(12英寸)晶圓，通過先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，并創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。新合資公司將由臺積電持有70%股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份，投資總額預(yù)計(jì)將超過100億歐元。
