首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會
2023年9月18日
武漢·中國光谷科技會展中心
看點一：高峰論壇
9月18日 11:30-11:50
主題演講：
聯(lián)動IC設(shè)計與制造，打造應(yīng)用驅(qū)動的EDA全流程
楊廉峰 博士
概倫電子董事、總裁
看點二：存儲器設(shè)計與制造分論壇(概倫承辦)
9月18日 14:00-17:15
看點三：工藝模型領(lǐng)域分論壇
9月18日 14:05-14:35
主題演講：
芯片工藝和器件模型的演變趨勢
劉文超 博士
概倫電子副總裁
看點四：概倫電子展臺
概倫電子展臺亮點：
DTCO理念呈現(xiàn)
核心產(chǎn)品、生態(tài)合作演示
存儲芯片EDA全流程展示
技術(shù)專家站臺 深度交流分享
展臺位置 C1
大會預(yù)計邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計以及制造等EDA相關(guān)話題。屆時還有幾十多家頭部企業(yè)攜最新產(chǎn)品參展，方便EDA各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行合作交流。
本次IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域，物理實現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲器設(shè)計與制造企業(yè)專場等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設(shè)置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。大會旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。
提前報名贈送午餐券一張，數(shù)量有限，先到先得!大會還將為VIP觀眾提供附帶抽獎環(huán)節(jié)的晚宴，神秘獎品即將發(fā)布!
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大會議程&參與方式
