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天眼查顯示，華為技術有限公司近日新增多條專利信息，其中1條發明專利名稱為“晶圓處理設備和半導體制造設備”，公開號為CN116705644A。

專利摘要顯示，本公開涉及晶圓處理設備和半導體制造設備。該晶圓處理設備包括：晶圓支撐器件，被構造成支撐所述晶圓;以及光源陣列，被定位在所述晶圓的支撐側方向上，并且適于對所述晶圓進行光輻射加熱;其中所述光源陣列被配置成向所述晶圓的位于所述支撐側的表面投射用于所述光輻射加熱的多個光斑，使得至少在所述晶圓的徑向方向上的所有多個光斑彼此鄰近且互不重疊。將會理解，以這種方式，可以使得晶圓至少在徑向方向上的加熱區分度變得更加清晰，從而有助于在諸如晶圓的干燥工藝中的溫控空間分辨率的提高。

華為指出，在摩爾定律的驅動下，芯片集成度不斷提高，單個晶體管的特征尺寸不斷縮小，器件結構的深寬比持續增大，給半導體制造流程中的濕法清洗和干燥工藝帶來挑戰。上述專利的目的在于提供一種改進的晶圓處理設備，其至少可以提高晶圓的溫控空間分辨率。