9月18日，首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會將在武漢中國光谷科技會展中心舉行。屆時，國微芯將攜最新產(chǎn)品與行業(yè)觀點亮相大會。
會前，國微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士受邀接受了智次方的專訪，就EDA行業(yè)歷史發(fā)展、國內(nèi)外EDA生態(tài)的模式以及國微芯多年來的成果與經(jīng)驗進行了分享。以下為部分采訪內(nèi)容。
博士講述——EDA全流程的歷史進程
早期的“全流程”往往只是在設(shè)計端，就是IC公司使用的比較完整的工具的集合，制造端一些工具都還沒有放在里面。當(dāng)時就把驗證工具、邏輯綜合、布局布線、簽核時序與功耗、電壓降等前端工具以及物理驗證，稱之為全流程。
后來，人們開始關(guān)注芯片的可制造性，于是良率工具也被加入進來。
最近5年左右，大家開始提到DTCO(設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)或者STCO(系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化)。OPC(光學(xué)鄰近校正)工具、可靠性工具、K庫工具也被囊括了進來。
近兩三年，國際廠商也提出來新的“全流程”概念——SLM (硅生命周期管理)，需要將芯片在整個使用壽命過程當(dāng)中可能經(jīng)歷的溫度、電壓、環(huán)境等因素考慮在內(nèi)，對芯片從設(shè)計到使用的整個流程都進行采樣、分析和優(yōu)化，從而提升芯片產(chǎn)品的整體價值。
“全流程”這個概念在不斷深化及擴大，從側(cè)面也反映出了EDA行業(yè)的高速發(fā)展，不斷有新的技術(shù)引入進來。我們要追趕的全流程，不僅僅是十年前工具鏈上的全流程而已，而是像DTCO、STCO甚至是SLM的程度。國內(nèi)EDA行業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距所在，往往就是對全流程新的定義。
國際頭部——EDA行業(yè)的“他山之石”
白耿博士在國際EDA頭部企業(yè)有多年的工作經(jīng)驗，被問到國際大廠的優(yōu)勢時，白耿博士深有體會。他表示：作為行業(yè)龍頭企業(yè)，國際廠商確實有很多方面值得國內(nèi)EDA同行借鑒。
第一，構(gòu)建全流程工具鏈。國際廠商等大廠都經(jīng)歷了幾十次并購，形成全流程的EDA解決方案，即EDA集成商身份。這樣才能對國內(nèi)的IC設(shè)計或半導(dǎo)體制造起到支撐作用。從2018年以來，國微系幾家兄弟公司，前端的思爾芯、后端的鴻芯微納以及制造端工具的國微芯，自然形成全流程的串聯(lián)。
第二，提升研發(fā)投入。不論是國際廠商還是其他頭部企業(yè)，他們每年至少有25%到30%甚至更多投入到研發(fā)當(dāng)中。這就是一個注重人才的行業(yè)，需要不停地追趕整個IC設(shè)計與半導(dǎo)體行業(yè)，要不斷進行技術(shù)革新和創(chuàng)新，所以大規(guī)模的資金投入是必不可少的。通過大量的投入也可以不斷擴展自己的邊界，提升產(chǎn)品質(zhì)量，增強競爭力，也增強自己與客戶的黏度。
第三，綜合性的商業(yè)模式。從國際廠商的商業(yè)模式上看，雖然它是一家EDA公司，但是他整個收入除了EDA的銷售之外，還有30%或者更高的是IP和芯片設(shè)計服務(wù)，綜合性的商業(yè)模式對于企業(yè)發(fā)展十分有利。
第四，與上下游企業(yè)建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。國際著名的工藝廠，例如TSMC、Intel等，與國際廠商都建立了緊密的合作關(guān)系，甚至包括IMEC，雖然不是工藝廠，也會在先進的工藝節(jié)點上進行前沿研究。
以AI賦能——從設(shè)計之初就考慮并行加速
在問到國微芯取得的成果與優(yōu)勢時，白耿博士介紹了國微芯的旗艦產(chǎn)品：物理驗證工具平臺、光學(xué)鄰近校正平臺以及特征化工具平臺。
考慮到未來先進的工藝節(jié)點，規(guī)約逐漸復(fù)雜，國微芯在這些工具設(shè)計之初，就在架構(gòu)上考慮適配GPU集群并行加速，從而提升計算速度。
其中，國微芯的物理驗證工具可以在5000個CPU核心的環(huán)境中進行提速，而傳統(tǒng)工具到200個以上CPU核心，物理驗證速度就達(dá)到飽和，繼續(xù)增加計算資源也無法縮短時間;對OPC當(dāng)中的反演光刻，同樣需要大量的計算量，高級制程甚至要求Full Chip 反演光刻，這就帶來了大量的計算任務(wù)，國微芯與香港中文大學(xué)余備教授合作，使用了AI技術(shù)進行算法加速。
在共性技術(shù)上，國微芯針對物理驗證工具和OPC工具相同的數(shù)據(jù)底座，開發(fā)了獨有的數(shù)據(jù)文件格式SMDB，大大降低了版圖讀取時間，同時，該產(chǎn)品還具備內(nèi)存映像的功能，進一步降低了版圖讀取所需要的時間。未來，國微芯將開放標(biāo)準(zhǔn)API接口，供國內(nèi)其他制造端工具的友商使用，共享技術(shù)優(yōu)勢。
此外，從去年到今年產(chǎn)品逐漸成熟，也開始走向市場融資，今年7月份，國微芯獲得數(shù)億元融資，得到了資本的認(rèn)可。資本和政策上的支持讓國微芯能夠加大研發(fā)投入，面對國內(nèi)EDA市場的大量需求，國微芯迎來了豐富的機遇。
國微芯也響應(yīng)企業(yè)要成為創(chuàng)新驅(qū)動的核心的號召，積極同高校開展合作，建立了數(shù)個校級EDA研究院，通過與上下游企業(yè)的合作，將產(chǎn)業(yè)需求反饋給高校，進行前沿的研究，在這個過程中也吸引了更多同學(xué)和老師從事EDA研究，進入相關(guān)行業(yè)當(dāng)中來，形成一種閉環(huán)，為EDA行業(yè)快速培養(yǎng)很多專業(yè)人才。
演講預(yù)告
本次大會上，白耿博士將帶來主題為《基于Partition的物理驗證分布式處理解決方案》的演講。被問到對行業(yè)的期待的時候，白耿博士表示，希望每一家 EDA 企業(yè)都能以產(chǎn)品和技術(shù)扎根，真正為IC設(shè)計和Foundry廠解決實際問題，讓EDA公司具有真正的生命力。
同時，深圳國微芯科技有限公司研發(fā)經(jīng)理杜查雋博士也將帶來主題為《反演光刻技術(shù)助力SRAF種子生成和機器學(xué)習(xí)加速》的演講
深圳國微芯科技有限公司也將攜產(chǎn)品亮相展臺(展位號 B3)，與產(chǎn)業(yè)上下游及同行交流分享，加強合作。
展位號B3
大會預(yù)計邀請國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、1000+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進行主題演講，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計以及制造等EDA相關(guān)話題。屆時還有幾十多家頭部企業(yè)攜最新產(chǎn)品參展，方便EDA各產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行合作交流。
本次IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗證領(lǐng)域，物理實現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲器設(shè)計與制造企業(yè)專場等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設(shè)置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。大會旨在助力EDA產(chǎn)業(yè)提升影響力，促進EDA工具發(fā)展和創(chuàng)新以及促進EDA產(chǎn)業(yè)的交流合作。
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大會議程&參與方式
