9月18日，首屆IDAS設計自動化產業峰會(以下簡稱峰會)在武漢光谷科技會展中心成功召開。此次峰會在武漢東湖新技術開發區管理委員會指導下，由EDA開放創新合作機制主辦，并由湖北九同方微電子有限公司、華中科技大學聯合承辦。
中國科學院院士暨EDA開放創新合作機制理事長黃如、工業和信息化部電子信息司副司長楊旭東、湖北省經濟和信息化廳副廳長郭濤、武漢東湖新技術開發區管委會主任張勇強及湖北省發展和改革委員會、湖北省經濟和信息化廳、武漢東湖新技術開發區相關領導等出席會議, 工業和信息化部電子信息司集成電路處處長郭力力也參加了峰會并出席峰會期間的重要會議。
峰會上，與會領導前往IDAS展區進行了巡館，聽取了參展單位的匯報和介紹，也對下一步工作進行了指示和建議。
峰會以“揚帆”為主題，設置1場主論壇+6場平行主題分論壇，來自半導體產業上下游頭部企業、高校、科研院所和專業機構等近1500多位專家、學者、來賓出席了本次峰會。本次峰會上，EDA行業及半導體領域的全球頭部企業悉數到場參會，廣泛涵蓋數字邏輯設計與驗證、物理實現、泛模擬與封裝、工藝模型、晶圓制造等領域方向，著重研討從器件和電路級到系統級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題。
峰會主論壇會場上，產業上下游濟濟一堂，座無虛席，一時間人氣爆棚，可謂盛況空前。
主論壇上，EDA開放創新合作機制理事長黃如院士代表主辦方對參與本次峰會的領導、同仁及來賓表示了熱烈歡迎，對武漢東湖新技術開發區管委會、華中科技大學以及九同方公司對本次峰會的大力支持表示了感謝。黃院士提出，要將峰會打造成產業未來新標桿，使之成為領域學者和業界領導者思想碰撞的陣地，成為行業內從業者溝通的平臺，成為EDA企業和用戶之間協作的橋梁。黃院士回顧了我國EDA產業過去幾年來所取得的成績，提出了對產業的三點期望：第一，要有集體危機感;第二，要緊跟技術發展的趨勢;第三，要加大對底座和生態的支持，并且要更加團結，真正形成合力。黃院士表示只要大家銳意革新、行穩致遠，EDA產業一定能打造成為我國的優勢產業。
工業和信息化部電子信息司楊旭東副司長首先祝賀了本次峰會的舉辦，并肯定了EDA2這些年來在加速國內EDA生態建設、提升產業鏈供應鏈韌性等方面所發揮的重大作用。此外，楊司長也表示，當前整個集成電路產業國內外形勢仍然非常嚴峻，產業要繼續努力攀登、共謀發展，要做到三點：一是進一步開放包容，打造良性的應用生態;二是進一步推進創新驅動，引領產業提質增效;三是要在合作共贏上下功夫，聚力資源爬坡過坎。楊司長還表示，行業主管部門也將按照黨中央、國務院的統一部署，加強部門協同、區域聯動，加大對EDA工具鏈協同攻關、應用推廣、標準打造、前沿探索、人才培養等各方面的支持和協同力度，夯實產業基礎，完善產業生態，推動我國集成電路產業高質量發展。
武漢東湖新技術開發區管理委員會張勇強主任代表東湖高新區向出席本次峰會的領導和嘉賓表示了熱烈歡迎，感謝大家長期以來對光谷創新發展的關心與支持，并預祝峰會的圓滿。張主任表示，近年來東湖高新區深入學習貫徹習近平總書記視察考察光谷重要講話精神，牢記囑托，勇擔使命，大力實施強芯計劃，推動集成電路產業突破性發展，目前已經集聚集成電路上下游企業超200家，并培育壯大長江存儲、武漢新芯等核心企業，湖北九同方等EDA頭部企業在業界亦表現不俗。張主任還提到，武漢光谷將為廣大集成電路相關企業發展創造良好的營商環境，政企協作再創光谷發展新輝煌。
本次峰會進行了中國光谷多物理場EDA創新中心揭牌儀式。參加本次揭牌首批單位代表為湖北九同方微電子有限公司萬波董事長、華中科技大學集成電路學院繆向水院長、烽火通信科技股份有限公司武漢飛思靈微電子技術有限公司馮波總經理、江城實驗室湖北江城芯片中試服務有限公司王逸群總經理。該中心將成為武漢EDA產業發展的展示與交流平臺，為EDA產業發展打下了良好的基礎，為地方樹立科技標桿。
Integrated Insights 創始人、清華大學客座教授Christopher Thomas在線上進行了以“Globalization and Major Shifts: Views from the Industry”為主題的宣講，力圖站在產業視角對全球化趨勢及重大轉變進行洞察并進行了觀點分享。
東方晶源董事長俞宗強博士進行了以“打造中國EDA+全流程工具鏈——芯片制造從藝術到科學智能”為主題的宣講。俞宗強博士提到了后摩爾時代所面臨的挑戰和機遇，提出HPOTM重塑芯片設計/制造生態，并分享了東方晶源的EDA plus技術布局。
深圳鴻芯微納技術有限公司CTO王宇成博士進行了以“獲取更高芯片性能——談EDA點工具的深度融合”主題的宣講。王宇成博士提出國產EDA的下一階段目標應是充分利用國內EDA工具，通過深度融合，打造一個完整的、可靠的、有競爭力的國產芯片數字EDA設計平臺，并表示鴻芯微納已啟動相關合作。
上海合見工業軟件集團有限公司首席技術官賀培鑫博士進行了以“智能硬件仿真加速國產芯片設計”為主題的宣講。賀培鑫博士提出基于FPGA的仿真器是系統的數字孿生，剖析了基于FPGA的SysMoore仿真的機遇與挑戰，合見工軟的UVAPS prototype經驗證已有效解決了前述挑戰。
上海概倫電子股份有限公司董事、總裁楊廉峰博士進行了以“聯動IC設計與制造，打造應用驅動的 EDA 全流程”為主題的宣講。楊廉峰博士認為DTCO是中國集成電路持續發展和提升競爭力的關鍵路徑，并呼吁創新引領，合作共贏，提升產業競爭力，共建中國EDA生態圈。
華大九天副總經理、EDA工程中心總經理董森華先生進行了以"持續創新與產業合作，共迎EDA新紀元"為主題的宣講。董森華先生提出，產業生態的發展與變化為中國EDA帶來新的機遇，技術生態的創新與協同加速了中國EDA布局的發展，底層計算架構創新讓中國EDA站在新起點引領市場。
峰會期間舉辦的六大平行分論壇，分別覆蓋數字邏輯設計與驗證領域、物理實現領域、泛模擬與封裝領域、工藝模型領域、晶圓制造領域及存儲器設計與制造領域。
其中，數字邏輯設計與驗證領域分論壇由寧波大學儲著飛教授主持，物理實現領域分論壇由北京科技大學姚海龍教授主持，泛模擬與封裝領域分論壇由復旦大學楊帆教授主持，工藝模型領域分論壇由北京大學張立寧教授主持，晶圓制造領域分論壇由中科院微電子所陳嵐研究員主持，存儲器設計與與制造分論壇由概倫電子承辦并主持。
各分論壇氣氛熱烈，與會學者、專家、來賓積極發言，充分交流。各分論壇的專題議題設置緊貼當前EDA產業發展的實際訴求，既有前沿技術探索，又有既往實踐總結，專家發言觀點新穎、內容詳實、信息量大，極具參考價值和引領作用。
峰會圓滿落幕后，與會領導、專家、嘉賓們等共同參加了當天由北京華大九天科技股份有限公司贊助的晚宴，大家享受美酒佳肴，氣氛融洽輕松，反響十分熱烈。
本次峰會始終貫徹開放創新、合作發展、互利共贏的精神，以產業視角洞察全球化現狀及重大轉變，進而暢想產業未來發展方向，探討產業資源整合推進，深化交流產業合作途徑，持續探索技術創新，同芯聚力，共筑EDA產業新生態。
