繼驍龍峰會發布炸翻科技圈后，高通又火了。
地點在中國烏鎮，場合是2023年世界互聯網大會烏鎮峰會，主角是驍龍X75，作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，該產品獲評“世界互聯網大會領先科技獎”。
對世界互聯網大會，多數人并不陌生，該活動可謂國內IT盛會中的天花板。尤其今年，國家主席習近平還向2023年世界互聯網大會烏鎮峰會開幕式發表視頻致辭。早年各家大佬在烏鎮集中亮相，私下飯局也是熱點話題，誰在做局？誰已淡出？都是行業津津樂道的談資信息。今年大會上，百度李彥宏、阿里吳泳銘、京東許冉、B站陳睿、搜狐張朝陽……也都紛紛出鏡。
很多人未必了解的是，近些年互聯網及數字化深入千行百業，世界互聯網大會也越來越重視前沿科技方向，2016年，大會專門設立科技成果發布活動。
今年，該活動又升級為世界互聯網大會領先科技獎，以表彰互聯網領域從業者對互聯網領先科技成果作出的突出貢獻。所收集成果也首次區分基礎研究、關鍵技術、工程研發三種類型，共征集到來自中國、美國、俄羅斯、英國、德國、意大利、日本、韓國、阿聯酋等國家的領先科技成果246項，申報成果涵蓋人工智能、5G與6G、大數據、網絡安全、高性能芯片、工業互聯網等多個前沿領域。
據官方公開的信息，大會按照公平、公正、客觀、權威的原則，由40名海內外權威專家對入圍成果進行評審，最終15項成果入選“世界互聯網大會領先科技獎”。此番與高通一同獲獎的，還有AI大廠百度的知識增強大語言模型關鍵技術、IBM生成式人工智能watson等產品與技術方案。發布活動的升級與諸多前沿技術獲獎，暗示了當今互聯網乃至IT產業發展越來越倚重于科技突破。
高通作為無線科技領域的代表，旗下驍龍X75在大會獲獎，背后透露出什么新趨勢與行業發展方向？一起來看看。
全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統
2023年的通信物聯網產業內，5G-A，必定是一大熱詞。
行業普遍認為，5G-A是5G邁向6G的關鍵節點，能夠進一步帶動無線通信浪潮。該技術預計可提供更快數據傳輸速率、更穩定連接以及更為智能的操作。其十倍于5G的網絡能力，可以支撐移動用戶的下載速率由1Gbps提升到10Gbps。速率之外，5G-A相比5G還具備10倍連接密度改善、10倍定位精度提升、10倍能效提升等方面的進步。
數字背后是價值。國際電信聯盟（ITU）在定義的5G三大標準場景eMBB、mMTC、uRLLC基礎上，對5G-Advanced新增了三大新場景——UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合）。
基于全新展望，5G-A需要端到端的系統基礎，包括更為先進的下行鏈路/上行鏈路 MIMO、移動性增強、移動接入回傳一體化以及智能中繼器、演進雙工、AI/ML數據驅動型設計、綠色網絡等。
此外，5G-A希望將5G連接擴展至更多設備終端及用例，因此相關技術還考慮了XR、RedCap、無人機、衛星通信、組播增強等方面的拓展，并引入Passive IoT（無源物聯）技術。
目前，行業基本共識是5G-A將隨3GPP R18標準在2024年落地。換而言之，5G發展將迎來新一輪機遇并在此過程中，釋放百倍潛力。
作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，驍龍X75發布于2023年2月，可謂是頭一波開啟5G-A探索的相關產品。
其具備業界首個融合毫米波和Sub-6GHz的射頻收發器，搭配高通QTM565毫米波天線模組，簡化接口讓終端廠商易于設計，可減少25%PCB占板面積，降低高達40%的工程物料清單數量。性能提升的同時，使功耗降低高達20%。
此外，驍龍X75還搭配了調制解調器及射頻軟件套件，可進一步提升性能表現。
具體而言，其第二代智能網絡選擇能力，面向于電梯、地鐵、停車場、機場和游戲等場景，可根據不同環境，讓終端可智能選擇連接網絡。其第二代高通DSDA（雙卡雙通）功能，可支持兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數據連接，進一步提升游戲、數據、通話和流媒體用戶體驗。此外還有干擾消除能力，面向5G獨立組網、EN-DC和不同類型的載波聚合，通過干擾消除功能，進一步提升性能。
在頻譜聚合及網絡覆蓋方面，驍龍X75同樣頗具實力。一方面，其擁有最全面的頻譜聚合能力，支持全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合，全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、首個FDD上行MIMO、首個FDD+FDD上行載波聚合，跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發射切換。
2023年是AI大模型爆發之年，2月ChatGPT刷爆熱搜之前，驍龍X75對該領域已布局在先。一經推出，便是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的調制解調器及射頻系統。該處理器的AI性能提升至前一代的2.5倍以上，設計上也專門面向于5G性能釋放，此外，產品還提供了基于AI的GNSS定位技術，使定位追蹤精度提升高達50%。在大模型時代，可支持更高階的矩陣處理和更復雜的AI模型。
此外，第二代高通5G AI套件，也提供了更強大的AI增強特性。比如，驍龍X75擁有全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理能力，可融合調制解調器及射頻和傳感器所獲得的所有信息，增強毫米波波束處理性能，帶來高達25%的接收功率提升。
憑借強大的頻譜聚合能力、更高階的調制方式等諸多特性。驍龍X75在此后的落地測試中，進展頻頻。
今年8月，該產品創造了高達7.5Gbps的Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄，再次突破5G性能邊界。
2023年9月，高通技術公司聯合三星電子宣布，雙方成功實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合（CA）連接。
就在前不久的10月中旬，高通還與諾基亞貝爾，首次實現了基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率。面向5G-Advanced超高速場景需求，雙方在外場環境基于商用芯片組，采用5G空口雙連接技術，展示了5G的端到端5G萬兆速率（10Gbps）能力。這已經達到業內公認的5G-A所設計的理論速率。
為了實現該速率，雙方在測試中采用了5G NR獨立組網雙連接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），這當中，FR2頻段采用基于26GHz（n258）5G毫米波頻段的4X200MHz載波信道，FR1頻段在外場采用基于3.5GHz（n78）的100MHz帶寬，以及大下行幀結構，合力實現超過萬兆比特每秒（10Gbps）的單用戶下行峰值速率。
值得一提的是，該測試使用了諾基亞貝爾AirScale商用5G毫米波基站和核心網系統設備，至于終端，正是搭載了驍龍X75調制解調器及射頻系統。
隨著近期手機大廠發布會接連召開，集成驍龍X75調制解調器及射頻系統的第三代驍龍8，以及高達數千兆比特的連接速度，也成為了廠商宣傳的一大亮點，據不完全統計，目前確認使用該平臺的手機品牌涵蓋：華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
IoT落地早已走在前面
相比其他領域，物聯網圈對其反應更加迅速。僅僅在驍龍X75發布兩周內，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商已經迅速推出了搭載驍龍X75的5G模組。
比如移遠通信，在2月底就推出了RG650E模組，搭載驍龍X75，支持5G非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）兩種模式，在Sub-6GHz頻譜下最高支持300MHz帶寬，支持5G下行載波聚合。廠商稱，其通信性能媲美光纖。該產品面向場景包括：CPE、家庭網關、企業網關、工業路由器、移動熱點等FWA設備，高清視頻直播、AR/VR設備、無人機等eMBB終端，以及自動導引運輸車（AGV）、遠程控制和機器人等工業自動化應用。據悉，該產品已于2023年上半年提供工程樣片。
比如美格智能，于2023年3月推出了SRM817系列模組，同樣基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統開發，采用LGA封裝，支持5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網方式，同時向下兼容4G/3G網絡，可支持最大300MHz帶寬。公開信息中，美格智能表示，該產品為FWA、移動寬帶、工業路由、汽車、5G專網等產品帶來更靈活的方案選擇及更具競爭力的性價比。
再比如廣和通，也在2月27日的2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間，發布了基于驍龍X75的Fx190系列模組。廣和通表示，Fx190系列支持毫米波頻段高達1000MHz頻寬和下行的NR 10CA（載波聚合），同時，在NR Sub-6GHz下支持高達300MHz頻寬和下行的NR 5CA。而且，該產品可實現毫米波與Sub-6GHz二者同時在網，具備速率疊加的聚合功能，即使在復雜環境中，也可以穩定快速地接收信號波。關于場景，廣和通認為該產品主要適用場景為：移動寬帶、工業互聯網、固定無線接入（FWA）及5G企業專網。
IoT模組廠商搶先推出產品，支持廣泛行業快速邁入5G Advanced時代。同時也顯現出高通向手機之外的XR、物聯網、汽車、專網等方向前進的能力。
基于該思路，高通也在發布全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統之外，官宣了驍龍X75 5G M.2與LGA兩種規格的參考設計。
高通稱，該方案關鍵特性包括三個方面：
經過驗證的一站式參考設計
該參考設計解決方案針對性能進行了優化，并經過全球主要運營商認證，可利用5G網絡工作，支持從低功耗到數千兆比特速率的廣泛5G應用。
優化5G的開發投入
提供設計和認證支持，幫助OEM廠商、ODM廠商和終端制造商使用分立式蜂窩組件以節省為實現5G連接所需的工程時間、成本和精力。
更快的上市時間
幫助合作方加速終端產品出樣和發布時間線，同時更快地為消費者交付5G功能。
公開的參考設計能將調制解調器、收發器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使得下游廠商得以更快的速度、更低的成本將系統納入產品，使落地進一步加速。
5G-A全面落地中的弄潮兒
自2023年2月，高通官宣驍龍X75，5G-A全面落地的大幕就已經徐徐拉開。
數月過去，其實力有目共睹，其在生態構建方面也隨著下游產品問世以及一次次亮眼測試為產業所看到。
所以，驍龍X75還將帶來什么？
2023年9月，高通與蘋果宣布雙方在5G調制解調器和射頻系統產品的合作，將續約至2026年，側面暗示高通在5G產品技術方面的行業地位難以撼動。換而言之，在即將到來的5G-A全面落地之年，驍龍X75無論在個人手機市場，還是IoT領域，已蓄勢待發，成為高通在5G下半場時代首張打出的王牌。
從5G及AIoT產業發展維度看，驍龍X75勢必帶動一波技術落地紅利。
根據工信部統計，截至2023年9月底，我國5G基站總數已達318.9萬個，覆蓋所有地級市城區、縣城城區。5G行業虛擬專網超2萬個，為行業提供穩定、可靠、安全的網絡設施。同時，5G行業應用已融入67個國民經濟大類，應用案例數超9.4萬個。5G在工業、礦業、電力、港口等垂直行業應用廣泛復制，助力企業提質、降本、增效。
隨著5G-A即將在2024年開啟落地，驍龍X75將釋放更大技術潛力，為千行百業提供價值。從過去數月種種能看到，驍龍X75已深入各個領域，與合作方們，共同推動5G-A大規模落地前夜的諸多驗證測試工作。
面向CPE、工業家庭網關、FWA、車聯網及5G專網等諸多既有場景，作為頭號玩家的驍龍X75在引領落地、探索全新場景及價值方面，自然也是沖在最前面的急先鋒。這當中，或許也能推動5G在更多C端場景找到全新可能，讓大眾對5G認知從單純的“快”變成“無所不能”。
由此來看，此番驍龍X75獲獎不單單是中國市場對其實力的認同，也在對其身后整個5G-A浪潮留下注腳。
2024年注定是充滿無限可能的新一年，新技術標準落地在即，大語言模型在各行業的應用仍方興未艾，5G更多潛力還未釋放，且即將釋放。
在浪潮之中，一方小小的驍龍X75，既是弄潮兒，也是見證者。
參考資料：
1.《世界互聯網大會領先科技獎揭曉！15個領先互聯網科技成果獲獎》來源：央廣網，作者：牛谷月
2.《移遠通信推出新一代3GPP R17工業級5G通信模組，性能全面升級，加速賦能全球FWA和eMBB市場》來源：移遠通信官網
3.《5G-Advanced時代，移動終端將迎來哪些新特性？》來源：鮮棗課堂，作者：小棗君
4.《高通攜手諾基亞貝爾首次實現基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑》來源：高通公司官網
5.《高通公司驍龍X75獲評“世界互聯網大會領先科技獎”：加速邁入5G Advanced時代》來源：高通公司官網
6.《高通推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，開啟5G下一階段發展》來源：高通公司官網
7.《基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度》來源：高通公司官網
8.《高通和三星實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合連接》來源：高通公司官網
9.《高通推出全球認證的模組參考設計，推動5G在多行業普及》來源：高通公司官網
