當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產線，美國的封裝企業及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協議等方式鎖定ABF載板產能，以避免下一代芯片產品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產業鏈傷神？
ABF載板需求大漲
IC載板是 IC 封裝中用于連接芯片與 PCB 母板的重要材料，主要功能包括為芯片提供保護、固定支撐及散熱等。從封裝材料成本看，高端倒裝芯片類IC載板的成本占比高達70%~80%，已經成為封裝工藝價值最高的材料。
今年以來，IC載板量價齊漲，提升了PCB類供應商的營收表現。全球IC載板最大供應商欣興電子的營收和毛利率已經連續三個季度呈現增長，1-9月份累計毛利較去年增長58%。在2021年前三季度，IC載板對于欣興電子的營業貢獻達53%，占比相較去年同期上漲了5個百分點。三星電機2021年第三季度營收同比增長21%，其中載板部門營收年增28%，臺式機所需的低壓CPU拉動FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝所需載板用量持續增長。
依據基板材料分類，ABF載板（基材為日本味之素堆積膜的載板）和BT載板是IC載板的兩大分支。其中ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。ABF基材匹配半導體先進制程，以滿足其細線路、細線寬的要求。目前，ABF載板已經成為FC-BGA封裝的標配。高性能計算應用以及PC、處理器等芯片，都對FC-BGA封裝存在需求。據悉，蘋果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封裝，其ABF載板由三星電機供應。
受惠于5G、AI云端運算、大數據分析等應用帶動高效能運算芯片需求，加上“宅經濟”、遠距離工作等場景推動CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF載板景氣上漲。香港線路板協會表示，2020年下半年起，ABF載板與BT載板價格分別上漲了30%-50%和20%。高盛證券預計2021年ABF載板將漲價15%，2022年再漲10%。
基材供給是少數者的游戲
本輪ABF載板愈發嚴重的缺貨行情，已經成為芯片供應鏈的主要“堵點”。
“ABF載板缺貨將拖累高性能處理器芯片封裝周期，提高相關上下游企業回款周期，大幅增加相關企業的運營壓力。”芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》指出。
從供應端來看，ABF缺貨的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供應受限，是因為其產能幾乎集中在一家公司——日本味之素。據悉，日本味之素公司在1996年就開展了ABF的技術立項，僅用了四個月的時間完成原型和樣品開發，但尋求市場化卻用了三年左右的時間，在1999年之后才逐步推動ABF載板被芯片制造產業接受。在找不到市場的三年，日本味之素公司依舊看好ABF的市場前景，構建知識產權保護體系，不斷提升技術壁壘，使得味之素在ABF產業構建了霸主地位并保持至今。有產業鏈人士稱，目前味之素的ABF產能已經跟不上市場需求，且擴產態度較為謹慎。
“味之素的ABF基材產能供不應求，是ABF載板缺貨的根本原因。另外，全球能夠量產ABF載板的企業數量較少，也限制了產能的釋放。”開源證券副所長、電子行業首席分析師劉翔向《中國電子報》表示。
國內IC載板供應商興森科技在3月12日投資者關系活動上表示，IC 載板行業本來就是少數者的游戲，在 2019 年之前因為PC、手機行業景氣度較低，市場需求沒有真正起來，行業主要參與者經營狀況不佳，沒有實施擴產，導致行業供給受限。
同時，新冠肺炎疫情和載板廠火災等非人力原因所導致的偶然性停產，也加劇了ABF載板的短缺情況。
擴產的關鍵是人才
為了提升ABF載板的供應能力，日、韓、中國臺灣地區的IC載板供應商紛紛投資擴建ABF載板產能。中國臺灣地區的欣興電子、景碩等一線廠商都在加大力度擴張ABF載板的產能，新建或者改造部分BT載板產線，力求更進一步綁定海外大客戶。韓廠方面，三星電機將投資1萬億韓元提升高端半導體基板供應能力，并集中于ABF載板。大德電子將在ABF載板投入4000億韓元。日本Ibiden、Shinko也在擴建ABF載板產線。同時，英特爾、AMD、英偉達等芯片廠商正尋求與IC載板供應商簽訂長期供應合同，以避免下一代CPU、GPU、HPC的生產因為載板供應不足而受到影響。
目前來看，ABF的產能補充至少要到2024年左右才能落實。
“IC載板橫跨傳統的印刷電路板以及半導體的行業，擴產順利也需要2年以上才能開出產能，而且現在設備的交期都大幅延長，所以雖然多家廠商都在積極擴產，但能否在2024年大量開出產能也很難說。”張彬磊說。
ABF的技術難點在于ABF基材和細線寬的制造工藝，技術門檻較高，擴產的關鍵在于能否招募足夠的技術人才。
“ABF產能建設的關鍵不是資金，而是人才，因為ABF載板除了ABF基材之外，對高多層、細間距線路工藝要求極高。比如高端ABF載板層數已經高達20層，線路線寬進入6-7um，考驗廠商的技術研發和人才儲備能力。”劉翔說。
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