不久前，英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2025主題演講中梳理了AI技術(shù)的進(jìn)化路徑，從 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到現(xiàn)階段發(fā)展火熱Agentic代理型AI，最終實(shí)現(xiàn)具備傳感與執(zhí)行功能的Physical 物理型AI。
他認(rèn)為Agenic AI將成為企業(yè)最重要的變革之一，未來AI代理將與人類協(xié)同工作；而AI的終極形態(tài)Physical AI將徹底改變制造和物流行業(yè)，從汽車和卡車到工廠和倉(cāng)庫(kù)，所有移動(dòng)的東西都將是機(jī)器人，并由AI釋放潛力。
Agenic AI和Physical AI愿景如何才能真正落地，黃仁勛給出的其中一個(gè)答案是——算力落到端側(cè)。“雖然云端計(jì)算對(duì)AI 來說是完美的選擇，但AI的未來不應(yīng)該僅限于云端，而是應(yīng)該無處不在，特別是要進(jìn)入我們的個(gè)人電腦”。無處不在的本地/端側(cè)算力是AI演進(jìn)的必然方向。
端側(cè)AI如火如荼已成今年大風(fēng)向
2024的CES展上，AI芯片、AI大模型與終端硬件結(jié)合的創(chuàng)新科技產(chǎn)品嶄露頭角，AI在端側(cè)的落地開始加速。步入2025年，本次CES展會(huì)上，端側(cè)AI毫無疑問地成為一大亮點(diǎn)，展示出AI技術(shù)下沉到端側(cè)帶來的無限可能。從端側(cè)AI芯片，到端側(cè)AI設(shè)備到整個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景端側(cè)AI方案，眾多科技公司展示最新的技術(shù)進(jìn)展。
芯片巨頭們?cè)贏I芯片包括端側(cè)AI芯片戰(zhàn)場(chǎng)上紛紛推出新品，英偉達(dá)GPU RTX 50系列AI算力再提升，還發(fā)布了個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)Project DIGITS以及下一代汽車與機(jī)器人處理器Thor；英特爾展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移動(dòng)處理器；AMD展示全新銳龍 9000HX系列處理器；高通推出搭載算力45TOPS的NPU的驍龍X平臺(tái)……
國(guó)內(nèi)廠商黑芝麻智能則帶來了內(nèi)置業(yè)NPU核心的華山A2000芯片；樂鑫科技展示了支持AI應(yīng)用的高性能雙核 RISC-V ESP32-P4 SoC等等。
在終端硬件上，除了手機(jī)、PC這些去年就開始快速與AI融合迭代的品類，今年展會(huì)上更多的可穿戴設(shè)備、家電以及機(jī)器人、汽車等終端產(chǎn)品出現(xiàn)，經(jīng)過去年一整年與AI技術(shù)融合探索，今年開始落地應(yīng)用。
進(jìn)展最快的自然是隨著新一代AI芯片的發(fā)布，聯(lián)想、惠普、華碩、宏碁等終端廠商在CES 2025上發(fā)布的多款A(yù)I PC新品。廠商著力在不同方向，從AI功能多個(gè)維度全力沖刺，有些著重優(yōu)化AI文本處理能力、有些強(qiáng)化AI對(duì)游戲性能優(yōu)化……今年預(yù)計(jì)會(huì)有更多具備新AI功能的PC陸續(xù)推出。
除了AI PC，廣和通發(fā)布的集智能語(yǔ)音交互及翻譯、4G/5G全球漫游、隨身熱點(diǎn)、智能娛樂、充電續(xù)航等功能于一體的創(chuàng)新AI智能終端AI Buddy（AI陪伴）也讓人眼前一亮。該產(chǎn)品定位是掌中輕薄智能設(shè)備，能完成實(shí)時(shí)翻譯、個(gè)性化AI語(yǔ)音交互助手、AI影像識(shí)別、多模型賬戶服務(wù)、漫游資費(fèi)服務(wù)、快速入網(wǎng)注冊(cè)等功能。
來源：廣和通官方
機(jī)器人賽道不用多說，黃仁勛在主題演講中展示的眾多人形機(jī)器人已經(jīng)說明了機(jī)器人這一大型智慧終端在AI時(shí)代的重要性。
AI智能眼鏡也是本次CES焦點(diǎn)之一，特別是國(guó)內(nèi)廠商在該賽道上的AI革新更是層出不窮。李未可、雷鳥創(chuàng)新、Gyges Labs等企業(yè)均發(fā)布或展示了新一代智能眼鏡，莫界、閃極科技、Rokid、XREAL、影目科技等企業(yè)均展示了智能眼鏡案例。智能眼鏡接入主流大模型已經(jīng)是行業(yè)標(biāo)配，現(xiàn)在智能眼鏡專用AI模型也開始從主流大模型中細(xì)化出來在端側(cè)開始搭載。
從年初的這些前沿消費(fèi)電子科技進(jìn)展來看，端側(cè)AI已經(jīng)成為今年的大風(fēng)向，今年也會(huì)是端側(cè)AI產(chǎn)品充滿突破性落地成果的一年。
AI芯片激戰(zhàn)正酣，智能時(shí)代端側(cè)算力先行
AI硬件不斷創(chuàng)新功能，支撐這一切功能的AI芯片自然是本次CES最矚目的焦點(diǎn)，CES 2025正是今年AI芯片巨頭的首次交鋒。
英偉達(dá)發(fā)布多款A(yù)I芯片產(chǎn)品——GeForce RTX 50系列、個(gè)人AI超級(jí)PC Project DIGITS搭載的超小型Blackwell GPU GB110、下一代面向汽車與機(jī)器人處理器Thor、以及名為Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片。
在英偉達(dá)的帶動(dòng)下，GPU一直在向通用計(jì)算工具轉(zhuǎn)變，GeForce RTX 50系列的發(fā)布再次體現(xiàn)了GPU在AI領(lǐng)域的潛力。旗艦級(jí)的RTX 5090是當(dāng)前運(yùn)行速度最快的消費(fèi)級(jí)GPU，擁有920億晶體管，AI計(jì)算性能達(dá)4000 TOPS，配置美光GDDR7 內(nèi)存、1.8TB/秒的內(nèi)存帶寬，125 Shader TFLOPS的可編程著色器能夠直接處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
在AI方向上RTX 50系列再新增張量計(jì)算核心，實(shí)現(xiàn)混合精度計(jì)算，并能根據(jù)精度的降低動(dòng)態(tài)調(diào)整算力，在保持準(zhǔn)確性的同時(shí)提高吞吐量。AI計(jì)算邊界再一次被英偉達(dá)新品拓寬。
來源：英偉達(dá)官方
下一代汽車處理器Thor處理能力較上一代Orin提升了20倍，面向汽車和機(jī)器人應(yīng)用發(fā)布。
演講壓軸登場(chǎng)的個(gè)人AI超級(jí)PC Project DIGITS則代表了英偉達(dá)將企業(yè)級(jí)AI計(jì)算能力下沉到個(gè)人端的雄心，個(gè)人AI PC同時(shí)也是AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。據(jù)悉，該產(chǎn)品基于英偉達(dá)的GB110芯片，并采用與MediaTek合作的開發(fā)的CPU。
不難看出，英偉達(dá)正在大力推動(dòng)高性能計(jì)算從云端從數(shù)據(jù)中心延伸到端側(cè)設(shè)備，而本地的算力是AI愿景落地的基礎(chǔ)支撐。
英特爾本次展會(huì)表明了今年著力發(fā)展的三個(gè)大方向——智能汽車、AI PC以及邊緣端計(jì)算，芯片革新圍繞AI性能和能效界限突破展開。英特爾酷睿Ultra 200HX、200H和200U系列移動(dòng)處理器在處理能力上帶來革新，擁有更加出色的性能核（P核）和能效核（E核），以及專為AI加速打造的集成NPU。
HX系列處理器擁有多達(dá)24個(gè)核心（8個(gè)性能核和16個(gè)能效核），H系列處理器擁有多達(dá)16個(gè)核心（6個(gè)性能核和8個(gè)能效核，以及2個(gè)低功耗能效核），與上一代HX系列處理器相比Ultra 200HX系列的多線程性能提升了高達(dá)41%。
英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官兼產(chǎn)品首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus表示：“英特爾AI PC產(chǎn)品創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)，與我們?cè)谒屑?xì)分市場(chǎng)硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)的廣度和規(guī)模相結(jié)合，正在以我們使用PC進(jìn)行生產(chǎn)力、創(chuàng)作和交流的傳統(tǒng)方式為用戶提供更好的體驗(yàn)，同時(shí)開辟了超過400種AI相關(guān)的全新功能。英特爾會(huì)在2025年繼續(xù)推動(dòng)發(fā)展AI PC的產(chǎn)品組合，并且會(huì)在2025年下半年批量生產(chǎn)向客戶展示的采用英特爾18A制程工藝的產(chǎn)品”。
IDC曾預(yù)測(cè)2024年消費(fèi)市場(chǎng)AI PC占整體消費(fèi)PC出貨量在23.2%，2025年將達(dá)到62.9%。展會(huì)期間眾多端側(cè)AI芯片以及AI PC新品很符合這一市場(chǎng)走向。
來源：英特爾官方
在智能汽車方向，英特爾宣布即將推出計(jì)劃于2025年底前量產(chǎn)的第二代英特爾銳炫B系列車載獨(dú)立顯卡以通過高性能計(jì)算能力支持更高級(jí)的車載AI工作負(fù)載。在媒體采訪中英特爾同樣表示，車內(nèi)有很多對(duì)GPU和AI算力需求，英特爾正在和合作伙伴把端側(cè)大模型、AI智能體部署到本地，這需要預(yù)留足夠的AI算力來實(shí)現(xiàn)。
圍繞高效計(jì)算與AI能力，AMD在CES上發(fā)布多銳龍9000X3D、銳龍9000HX、銳龍AI 300等多款新品。其中，銳龍9 9950X3D配有16顆Zen 5架構(gòu)核心，16核32線程，最高加速頻率可達(dá)5.7GHz。銳龍AI 300系列所有芯片都配有專用的NPU，包含6到 8個(gè)內(nèi)核，支持下一代Copilot+ PC，預(yù)計(jì)今年上市。這些端側(cè)AI芯片新品，大力推動(dòng)了PC硬件革新，解決更多AI大模型應(yīng)用在PC運(yùn)行時(shí)的算力需求，今年以PC為代表的端側(cè)產(chǎn)品上的AI應(yīng)用會(huì)更加豐富。
“我們很高興能在CES 2025上展示終端側(cè)AI將如何成為下一個(gè)UI，變革PC、汽車、智能家居等領(lǐng)域的體驗(yàn)。”高通總裁兼CEO安蒙在演講中強(qiáng)調(diào)了終端側(cè)AI的重要性。針對(duì)終端側(cè)的AI需求，高通推出了搭載算力達(dá)45TOPS的NPU驍龍X平臺(tái)，能夠更高效地運(yùn)行AI應(yīng)用。此外，高通還展示了包括AI家居和機(jī)器人在內(nèi)等多種能夠獨(dú)立處理復(fù)雜的AI任務(wù)增強(qiáng)用戶交互的終端。
來源：高通官方
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片廠商黑芝麻智能在CES上帶來了華山A2000 AI芯片，是一款面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片。
來源：黑芝麻智能官方
高算力，強(qiáng)性能是對(duì)這顆AI芯片最簡(jiǎn)單最準(zhǔn)確的描述。7nm工藝打造的華山A2000內(nèi)置了業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，不僅能匹配高階智駕場(chǎng)景所需的算力，還能夠支持具身智能和通用計(jì)算等多種終端算力需求。
具身智能方向上的人形機(jī)器人是非常契合的終端應(yīng)用，華山A2000目前已經(jīng)開始應(yīng)用在人形機(jī)器人上，不論是整機(jī)主處理需求還是末端執(zhí)行的算力需求，華山A2000都能提供強(qiáng)勁的算力支持。
AI芯片激戰(zhàn)正酣，算力依然是最核心的競(jìng)爭(zhēng)力，廠商們的最新產(chǎn)品不斷突破著AI計(jì)算邊界。畢竟終端在智能化升級(jí)上，依舊先要解決計(jì)算能力瓶頸，先具備算力潛能才能再將算力轉(zhuǎn)換為實(shí)際的智能功能。
寫在最后
未來端側(cè)AI產(chǎn)品井噴式的爆發(fā)從今年年初的CES上已能窺見端倪，當(dāng)AI開始擁抱終端硬件，端側(cè)AI以實(shí)體的方式切實(shí)讓消費(fèi)者感受到AI技術(shù)與終端硬件結(jié)合后帶來的功能變革。而在萬(wàn)物向AI進(jìn)化的時(shí)代，算力是剛需也是最基礎(chǔ)的底座，算力落到端側(cè)是智能愿景得以落地的前提。
