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芯片
物聯網智庫有關“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
華為5G手機將回歸？正在自研芯片；代駕開特斯拉出事故，大呼剎不住車！三星人事大動蕩，三CEO全換；華為盤古處理器曝光|IoT早報
【活動推薦】今年AIoT產業(yè)發(fā)展有哪些成果，元宇宙與物聯網有什么關系？雙碳的風口會往哪吹？12月9日，2021中國AIoT產業(yè)年會上，千人齊聚深圳機場凱悅酒店，給你答案。活動倒計時最后1天！報名通道即將于12:00關閉，掃描海報二維碼或點擊文末【閱讀原文】即可報名參與~一、【物聯網頭條】華為“盤古”處理器細節(jié)曝光據曝料，華為正在研發(fā)一款名為“盤古”的處理器芯片，大概率沿用ARM架構，將會用于PC電
5G手機將回歸！華為正自研芯片解決方案 Mate50可期
如果我們沒有記錯，從華為P50系列開始，華為之后的數款新機都不再支持5G。盡管這些手機獲得了極高的關注度，但因為不支持5G，導致其銷量不勝以往，華為手機的市場份額也因此跌出了前五。但前不久，華為中東歐、北歐和加拿大消費者業(yè)務總裁DerekYu在一次采訪中透露，上海研發(fā)中心正在研究5G芯片方案，華為旗艦手機對5G的支持終有一天會回歸。這句話的分量在于：華為應該在自研芯片解決方案，一旦成功，華為手機將
高通部分驍龍8芯片要給臺積電生產：性能會更強？
12月6日消息，digitimes報道稱，高通正在擴大旗艦處理器驍龍8Gen1的代工來源，除了會采用三星4nm工藝，可能有部分訂單轉交給臺積電，讓訂單多元化。目前官方并未對此作出回應，如果消息屬實，高通旗艦處理器可能會面臨與“蘋果A9”相似的結局...
港媒：2023年芯片有望供需平衡
香港《南華早報》網站12月2日發(fā)表題為《分析人士說，隨著晶圓廠紛紛增加產能，芯片短缺可能在2023年變成供應過剩》的報道，全文摘編如下：隨著半導體代工廠在芯片長期短缺的情況下競相增加產能以滿足激增的需求，一些專家警告說，供需平衡將在2023年達成，可能導致未來供應過剩。美國投資銀行摩根大通亞太技術、媒體和電信研究負責人戈庫爾·哈里哈蘭在接受《南華早報》記者采訪時說：“我們的觀點是，到2023年，將
嵌入式芯片市場的2022年預測：中國芯片走向海外
日前，英國嵌入式設計咨詢公司Bytesnap發(fā)布了他們對20222年嵌入式芯片市場的預測。根據他們的報告，芯片短缺、RISC-V、Matter和軟件定義硬件都是2022年的主要趨勢。一旦“恐慌模式”平靜下來，芯片短缺可能會緩解他們首先表示，短缺將持續(xù)到2022年的大部分時間，并從第三季度開始緩解。像許多東西一樣，衛(wèi)生紙或薯片，人們現在處于恐慌狀態(tài)，任何開始供應的供應都將被搶走。在他們看來，明年還將
物聯網領域的"網紅" Cat.1 無線通信模組
隨著2G/3G退網，LTECat.1無線通信模組迅速成為了物聯網領域的“網紅”，芯片廠商、模組廠商、三大運營商都在紛紛力推Cat.1模組。Cat.1模塊功耗Cat.1模組支持高達5Mbps的上行速率和10Mbps的下行速率，從而能夠以更低的功耗和更低的成本IoT設備連接到LTE網絡。主要用于中速蜂窩通信業(yè)務里，包括車載定位、可穿戴設備、共享設備、視頻監(jiān)控、金融支付、公網對講以及電力集中抄表等領域。
麒麟芯片的黑科技：同樣的App，在華為手機上就多幾種AI能力
各家廠商都有自己的AI芯片，但華為率先做到了從芯片到應用，再到云服務的高度協同。手機上的NPU推出了四年，時間已不算短，人工智能應用得怎么樣了？現在很多手機芯片上都有AI計算單元，每個人都可以有自己的答案。不過用華為手機的人，獲得的體驗經常比其他用戶好一點：他們的手機有更強的信號，均衡的能效比，還有融合在系統中，提供便利的各種AI功能。華為的產品還支持最新AI算法，你也許會發(fā)現，同樣的App在華為
蘋果下一代芯片將采用Chiplet設計？
蘋果似乎對其新的M1Max芯片進行了嚴格的保密。但最新的dieshot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊(MCM)縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現多達40個CPU內核和128個GPU內核。Apple尚未確認改芯片的設計的規(guī)定，但M1Max理論上可以擴展為“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置，與未來各種
英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協議并開啟試產
近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節(jié)點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限（每月40000片晶圓），通常只有少數企業(yè)能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區(qū)，以當面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發(fā)表3nm試產報道的同時，韓國三星電子旗下的半導體制造部門，也給出了基本一致的預估量
構建芯片設計環(huán)境上云安全體系
1、云的安全挑戰(zhàn)大多數企業(yè)，特別是對安全極其重視的半導體企業(yè)對將業(yè)務環(huán)境遷移入云一直存有疑慮。理由充分可理解，畢竟機房、服務器和數據不在自己的眼皮子底下，加之云計算是建立在虛擬服務上的，很多業(yè)務模式是讓你和其他公司共用物理機的，因此數據的有效保障程度對客戶來說是個未知數。我們先來談談上云的幾個主要安全挑戰(zhàn)，相比企業(yè)能完全控制的物理環(huán)境，還是比較復雜的。首先，劃分的安全域不再如企業(yè)自建環(huán)境直接而簡單
高通再發(fā)布三款芯片，加碼PC和游戲市場
繼昨天發(fā)布了新一代的手機芯片旗艦Snapdragon8Gen1（詳情點擊：高通發(fā)布新一代驍龍旗艦芯片，小米12首發(fā)！），高通在“2021驍龍技術峰會”的第二天又帶來了三款芯片，涉及PC和游戲市場。眾所周知，在過去兩年里，因為蘋果M1芯片的大獲成功，大家對ArmPC的關注度空前高漲。而事情上，高通在過去多年里一直推進ArmPC的普及，他們還和上下游的系統廠商和OEM廠商一起，以完善ArmPC生態(tài)，以
美國芯片公司CEO發(fā)布公開信：呼吁加強本土半導體投入
近日，來自芯片、汽車、醫(yī)療設備、科技、電信等領域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、應用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia
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