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芯片
物聯網智庫有關“芯片”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。
臺積電先進封裝，芯片產業的未來？
近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始，然后是各項詳細的內容。首先，簡單地敘述半導體產業迎來了轉折點
龍芯中科發布補丁系列 以在GCC中啟用對LoongArch處理器的支持
龍芯中科（Loongson）不斷為LoongArch處理器添加對Linux系統的支持。這個基于MIPS64的ISA現在獲得了完整的補丁系列，以提交審查以便于在GNU編譯器集合（GCC）中啟用對LoongArch處理器的支持。幾個月來，Loongson一直致力于為Linux內核提供LoongArch支持，從新的CPUISA功能到復制大量現有的MIPS64代碼并加入新的ID，程度不一。對Linux內核
華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱
11月29日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍
物聯網的本質是操作系統？
物聯網(簡稱“IoT”)并非全新的技術，而是一系列現有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環節，涉及芯片模組、工業控制、嵌入式軟硬件、網絡傳輸、通信協議、大數據、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。平臺是物聯網產業鏈生態的重要組成部分，并且是一個快速增長的市場，預計到2023年將超過220億美元。物聯網平臺為企業提供了巨大的價值，使其能夠降低開發成本
國產TWS芯片商炬芯上市！盤中漲超103%，市值逾100億元
芯東西11月29日報道，今早，低功耗系統級芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（以下簡稱“炬芯科技”）成功于科創板上市。炬芯科技主營業務為中高端智能音頻SoC芯片，產品主要分為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。炬芯科技發行價為42.98元，擬發行2050萬股。今日開盤后，炬芯科技開盤價為85元，最高漲至88元，之后又有所回落。截至芯東西成文，炬芯科技股價
金融時報：美國半導體龍頭將易主
英國《金融時報》發布評論，英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍，而高通受惠5G浪潮，市值也在近期超越英特爾，AMD則僅剩一步之遙，如果趨勢沒有改變，英特爾40多年來維持美國芯片領頭羊的寶座恐將拱手讓人。《金融時報》報導，自10月初以來，英偉達的股價已經上漲近60%，其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通，股價自10月初以來已經上漲了一半，近期市值正式超越英特爾。報導特別提及AMD，稱AMD
芯片上的晶體管有多小？
在最先進的芯片中，晶體管像病毒一樣小，也就是大約50-100納米（一個納米是百萬分之一毫米）。我們將在本文中看到晶體管的尺寸從1959年發明集成電路(IC)到今天是如何演變的。圖：在顯微鏡下拍攝的芯片彩色圖像。你看到的是晶體管的金屬互連軌道，它們在下面，不可見摩爾定律，一個自我實現的預言1965年，戈登·摩爾，英特爾的創始人，發表了著名文章稱，多年來，已成為一種預言：被集成在一個芯片的晶體管數量每
SIA對全球半導體現狀的評價
2019年，新冠病毒導致供應鏈中斷，帶來了前所未有的挑戰，對全球經濟產生了連鎖反應。2020年，疫情抑制了供應，造成了需求的意外波動。一些下游行業減少了生產和芯片采購，而另一些行業則看到，在全球封鎖期間，為了維持關鍵功能，對半導體的需求飆升。這種動態的背后，是巨大的全球物流和運輸網絡的混亂，加上原材料、關鍵零部件和中間件的短缺，暴露出高度相互依賴的全球化價值鏈的廣泛脆弱性，而這一價值鏈早在2019
模擬芯片重拾“漲”勢
近日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠TowerSemiconductor合作，擴建晶圓產能。種種舉措顯示，模似IC正重新受到市場廣泛重視，在全球半導體產業旺盛需求推動下模擬IC從市場規模到產品單價都將重拾漲勢。17年后模擬芯片也迎漲價全球芯片短缺依舊，芯片漲價未見緩和，反而又掀起一浪。近段時間以來
華為科普：芯片設計制造全流程
來源：內容來自華為麒麟。由沙成芯，方寸之間。指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的？漫解麒麟芯片的內“芯”世界！本期的問題是：1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標識已出現)
一周前，我們報道了高通公司即將推出的驍龍處理器可能被命名為驍龍Gen1。這個品牌已經有幾年沒有經歷過名稱的變化了，所以看起來這將是一個大動作，不僅是在名稱方面，而且在整體性能方面也是這樣。現在，名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱，如果這是正確的，那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產品，近期應該隨時會正式推出。必須知道的是，消息來源透露
爆料稱聯發科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍
在聯發科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后，高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器。考慮到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構，想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面，天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番，但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列，@數碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時，高通也將為
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