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芯片

物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)有關(guān)“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

MediaTek 發(fā)布 Filogic 130 無(wú)線(xiàn)連接芯片，為 IoT 設(shè)備帶來(lái) Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2

MediaTek發(fā)布全新Filogic130無(wú)線(xiàn)連接系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和藍(lán)牙5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來(lái)，

蘋(píng)果AR頭顯明年登場(chǎng)！目標(biāo)10億部，搭Mac電腦級(jí)芯片

智東西11月26日消息，剛剛天風(fēng)證券分析師郭明祺發(fā)布報(bào)告，稱(chēng)蘋(píng)果將于2022年第四季度推出AR頭顯，蘋(píng)果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級(jí)”芯片和索尼4KMircoOLED顯示屏，目標(biāo)是在10年內(nèi)取代iPhone，預(yù)計(jì)出貨將超過(guò)10億部。郭明祺稱(chēng)，蘋(píng)果AR頭顯需要進(jìn)行6-8個(gè)鏡頭的實(shí)時(shí)光學(xué)處理，算力需求遠(yuǎn)高于iPhone，因此要用到Mac級(jí)處理器。值得一提的是，這款A(yù)R頭顯將擺脫手機(jī)、電腦獨(dú)立運(yùn)

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當(dāng)前，ABF載板普遍交期超過(guò)52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預(yù)定甚至到了2025年。韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC載板供應(yīng)商正在擴(kuò)大資本支出以增加ABF產(chǎn)線(xiàn)，美國(guó)的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片供應(yīng)商也在通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應(yīng)不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持續(xù)高溫，但多數(shù)產(chǎn)品還停留在概念層面，為了一探元宇宙的本質(zhì)，我們先回到引發(fā)這波“風(fēng)暴”的公司——Meta這里。01小扎宣布將公司名變更為“Meta”的當(dāng)天，便發(fā)布了《創(chuàng)始人的信》來(lái)表述“元宇宙”，在感受上是“沉浸式”的，“讓感覺(jué)真正與另一個(gè)人在一起是社交技術(shù)的終極夢(mèng)想。”在元宇宙里，借助技術(shù)手段，將實(shí)現(xiàn)社交、購(gòu)物、工作、學(xué)習(xí)、玩耍等全新的體驗(yàn)。小扎特別提到“全息圖”，人們可以瞬間到

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)正在涌向系統(tǒng)集成

1.物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)屬于當(dāng)下云計(jì)算的范疇物聯(lián)網(wǎng)并非全新的技術(shù)，而是一系列現(xiàn)有技術(shù)的有機(jī)整合，難點(diǎn)也在于包羅萬(wàn)象。技術(shù)幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應(yīng)用的全部環(huán)節(jié)，涉及芯片模組、工業(yè)控制、嵌入式軟硬件、網(wǎng)絡(luò)傳輸、通信協(xié)議、大數(shù)據(jù)、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術(shù)等。云計(jì)算是一種基于互聯(lián)網(wǎng)而實(shí)現(xiàn)的信息服務(wù)共享模式，能夠給服務(wù)提供商和用戶(hù)雙方都帶來(lái)便利。根據(jù)用戶(hù)權(quán)限，云計(jì)算可分為IaaS(基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù))

胡錫進(jìn)評(píng)司馬南炮轟聯(lián)想賤賣(mài)國(guó)資；離開(kāi)中芯后蔣尚義首發(fā)聲；驍龍將成為獨(dú)立品牌|IoT早報(bào)

半導(dǎo)體供應(yīng)瓶頸的現(xiàn)象近期經(jīng)常引起討論，目前芯片短缺的情況，主要是需求遭到低估、自然災(zāi)害、物流壅塞與數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求激增等因素匯集而成。實(shí)際上這是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估用的需求。

不如英特爾？IBM公布全球首個(gè)2nm芯片視頻：這水分有點(diǎn)大

11月25日，曾經(jīng)的美國(guó)芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個(gè)2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景以及2nm芯片的優(yōu)勢(shì)所在。不愧是“藍(lán)色巨人”，其它芯片代工廠(chǎng)還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺(tái)積電5nm制程的兩倍。也就是說(shuō)，在指甲蓋那么小的地方就能

中國(guó)移動(dòng)攜手合作伙伴發(fā)布11款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

隨著5G、全千兆網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，視頻已成為物聯(lián)網(wǎng)最核心的業(yè)務(wù)載體之一，海量的視頻終端和視頻數(shù)據(jù)面臨著接入、傳輸、功耗、存儲(chǔ)、交互等諸多挑戰(zhàn)，視頻物聯(lián)網(wǎng)由此應(yīng)運(yùn)而生。作為信息通信行業(yè)領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商，中國(guó)移動(dòng)依托“智慧中臺(tái)”戰(zhàn)略，開(kāi)放“AIoTel”能力底座，攜手富瀚微、君正、瑞芯微、星宸、國(guó)科微等合作伙伴，先后發(fā)布了AIoTelFH8856、AIoTelT31ZX、AIoTelSSC336Q、AIoT

全球頂尖芯片企業(yè)集體向美低頭，釋放何種信號(hào)？中國(guó)能否換道超車(chē)？

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多日前表示，“所有主要半導(dǎo)體公司已承諾接受美國(guó)政府提出的要求，提供與全球芯片短缺有關(guān)的信息。”這則消息一經(jīng)發(fā)出就引起了世界各國(guó)的關(guān)注，要知道，有關(guān)半導(dǎo)體的技術(shù)一直是各個(gè)公司的最高機(jī)密，甚至有可能會(huì)影響到國(guó)內(nèi)高科技領(lǐng)域的發(fā)展，如今美國(guó)用強(qiáng)硬的態(tài)度讓各大公司交出機(jī)密信息，再一次展現(xiàn)了美國(guó)的霸權(quán)主義。美國(guó)這一行為是否會(huì)對(duì)其他國(guó)家發(fā)展造成影響呢？中國(guó)能否借著這一時(shí)機(jī)反超美國(guó)？今年9月

意大利否決中企半導(dǎo)體收購(gòu)案；周鴻祎自稱(chēng)曾3次破解特斯拉；蘋(píng)果自研5G芯片將量產(chǎn) |IoT早報(bào)

【今日物語(yǔ)】5GtoC網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)可用于企業(yè)外網(wǎng)及部分企業(yè)內(nèi)網(wǎng)，但大中型企業(yè)內(nèi)網(wǎng)5GtoC并非合理模式。5GtoB需要輕型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，可采用5G專(zhuān)網(wǎng)或公網(wǎng)上邏輯切片方式支持5GtoB的新架構(gòu)。——中國(guó)工程院院士鄔賀銓一、【物聯(lián)網(wǎng)頭條】臺(tái)積電將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果自研的5G通訊模組據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃從2023年開(kāi)始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋(píng)果自研5G通訊模組。知情人士表示，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的

驍龍8cx Gen 3跑分曝光：性能更優(yōu)異但挑戰(zhàn)蘋(píng)果M1芯片失敗

高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫(kù)信息，該處理器的代號(hào)為“SC8280”，預(yù)估會(huì)采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來(lái)取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會(huì)在續(xù)航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設(shè)備名稱(chēng)，Snapdragon8cxGen3現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)。其中“QRD”可能是“QualcommR

英特爾開(kāi)始向筆記本電腦制造商出貨Alder Lake-P芯片

在發(fā)布了支持PCIe5.0和DDR5內(nèi)存的AlderLake-S臺(tái)式處理器后，英特爾執(zhí)行副總裁終于在今日宣布了移動(dòng)平臺(tái)的最新進(jìn)展。GregoryBryant在Twitter上表示，該公司已開(kāi)始向筆記本電腦制造商出貨AlderLake-P移動(dòng)處理器。消息稱(chēng)入門(mén)級(jí)SKU采用了2P+8E的混合式核心設(shè)計(jì)，而高端SKU則是6P+8E的核心設(shè)計(jì)。幾天前，網(wǎng)絡(luò)上曝光了AlderLake-P酷睿i7-12700