11月25日，曾經(jīng)的美國(guó)芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個(gè)2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景以及2nm芯片的優(yōu)勢(shì)所在。不愧是“藍(lán)色巨人”，其它芯片代工廠(chǎng)還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。
2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺(tái)積電5nm制程的兩倍。也就是說(shuō)，在指甲蓋那么小的地方就能塞下兩顆臺(tái)積電5nm芯片的晶體管，最小的元件比DNA單鏈還要小。
據(jù)悉，IBM的2nm芯片功耗和現(xiàn)有的7nm芯片基本相同，性能卻提高了45%。官方介紹，有了2nm芯片，手機(jī)的續(xù)航能力會(huì)大幅提升，充一次電就能使用四天。筆記本處理器、汽車(chē)芯片的算力也會(huì)暴漲，到時(shí)候自動(dòng)駕駛技術(shù)安全性更高，電腦計(jì)算也能滿(mǎn)足更多用戶(hù)需求。
看到這里，小雷差點(diǎn)沸騰起來(lái)，已經(jīng)開(kāi)始想象手機(jī)用上2nm芯片有多強(qiáng)大了。不過(guò)，需要注意的是，IBM的2nm目前只是停留在實(shí)驗(yàn)室的未來(lái)科技，會(huì)不會(huì)落地恐怕還是個(gè)未知數(shù)，況且IBM已經(jīng)出售了自己的晶圓廠(chǎng)，無(wú)法再制造芯片。也就是說(shuō)，2nm還得等三星、臺(tái)積電、英特爾等代工廠(chǎng)落實(shí)，至少也得等好幾年。
此外，IBM的2nm水分也有點(diǎn)大，據(jù)博主@MebiuW給出的對(duì)比圖可以發(fā)現(xiàn)，IBM 2nm的晶體管密度比英特爾的5nm還要稍遜一籌。看來(lái)，各代工廠(chǎng)的工藝節(jié)點(diǎn)內(nèi)卷也挺嚴(yán)重的。
目前，可以量產(chǎn)的芯片工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來(lái)到4nm，占據(jù)工藝優(yōu)勢(shì)的可能還是臺(tái)積電，三星次之。即將發(fā)布的驍龍8Gen1以及聯(lián)發(fā)科天璣9000都是采用三星以及臺(tái)積電的4nm制程，兩者的實(shí)際表現(xiàn)目前還不清楚，但小雷還是更看好臺(tái)積電一些，畢竟今年三星代工留給用戶(hù)的印象確實(shí)不理想。
小雷認(rèn)為，IBM這波宣傳還是看看就好，按照代工廠(chǎng)們的工藝發(fā)展線(xiàn)路，真正的2nm可能要到2026年或以后才能投入量產(chǎn)。作為消費(fèi)者，我們只需要慢慢期待那一天的到來(lái)。
資訊來(lái)源：雷科技
