高通公司顯然正在研發(fā)驍龍 8cx 系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù) GeekBench 跑分庫(kù)信息，該處理器的代號(hào)為“SC8280”，預(yù)估會(huì)采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來(lái)取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會(huì)在續(xù)航方面有所犧牲。
以“Lenovo QRD”的設(shè)備名稱，Snapdragon 8cx Gen 3 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”（高通參考設(shè)備）的縮寫，即高通公司向聯(lián)想和華碩等合作伙伴出售的測(cè)試設(shè)備。
高通參考設(shè)備允許聯(lián)想等公司為新平臺(tái)開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品。根據(jù) GeekBench 的列表，高通公司的標(biāo)識(shí)符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它與市場(chǎng)上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片組不匹配。因此可以認(rèn)為 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的后續(xù)產(chǎn)品。
科技媒體推測(cè)基準(zhǔn)測(cè)試的高通參考設(shè)備使用了傳聞已久的“Gold+”內(nèi)核，該內(nèi)核在 2021 年初首次被發(fā)現(xiàn)。根據(jù)該基準(zhǔn)，高通的下一代處理器的基本時(shí)鐘速度將至少為 2.69Ghz?；舅俣鹊娘j升可能是由于高通新的“Gold+”內(nèi)核，它以犧牲電池壽命為代價(jià)提供更好的性能。
資訊來(lái)源：cnBeta
