近日有報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)的試生產(chǎn)。考慮到臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對(duì)有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時(shí)候前往臺(tái)灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定 3nm 代工訂單。
（圖 via WCCFTech）
在 DigiTimes 發(fā)表 3nm 試產(chǎn)報(bào)道的同時(shí)，韓國三星電子旗下的半導(dǎo)體制造部門，也給出了基本一致的預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間表。如果一切順利，該公司有望于 2022 上半年做好量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
臺(tái)積電首席執(zhí)行官 CC Wei 博士曾在今年早些時(shí)候的投資者電話會(huì)議上簡要提到，該公司計(jì)劃于 2022 下半年轉(zhuǎn)入 3nm 量產(chǎn)。作為臺(tái)積電迄今為止最先進(jìn)的工藝，其有望于未來幾年收獲不少紅利。
從行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)來看，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，芯片制造商開發(fā)新技術(shù)所耗費(fèi)的時(shí)間也越來越長，即便臺(tái)積電仍努力堅(jiān)持每兩年將其工藝技術(shù)的性能翻一番。
言歸正傳，正如“退休工程師”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中指出的那樣，英特爾渴望利用臺(tái)積電的 3nm 先進(jìn)產(chǎn)能，以使其產(chǎn)品保持市場領(lǐng)先地位。
但通常情況下，臺(tái)積電會(huì)更傾向于給多年的大客戶蘋果優(yōu)先供應(yīng)智能機(jī) / 筆記本電腦芯片。所以英特爾高管希望在本月帶著多項(xiàng)任務(wù)親臨中國臺(tái)灣：
首先是敲定與 TSMC 的合作范圍，并確保 N3 產(chǎn)能不會(huì)受到蘋果大訂單的影響。
其次是探討推動(dòng)下一代 N2 先進(jìn)工藝的合作。
至于首批 N3 代工芯片的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)月晶圓供應(yīng)量會(huì)
最后，雖有傳聞稱 AMD和高通也在積極推動(dòng) 3nm 芯片設(shè)計(jì)，但這兩家公司或都更傾向于選擇三星作為其下一代芯片的代工合作伙伴。
