每年年末都習慣性對當年度全球半導體產業情況作出回顧，同時對下一年的產業走勢作出預測。2021年全球半導體產業的發展延續了2020年下半年走勢，在“缺貨”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反復無常，后摩爾時代技術和模式創新空前活躍、加之技術民族主義抬頭和地緣政治愈加復雜，也讓作為民生經濟基石的半導體產業在愈加受重視的同時，也愈加難以預測。
不過好在2021年是一個罕見高成長的年份，WSTS預測至少增長率在25%以上，產值規模超過5000億美金，國內產值也接近萬億收入規模。
因此基于產業發展慣性，2022年半導體行情應該不會差，各機構預測增速在8%-11%之間。但我們仍然對明年的發展情況充滿疑問和猜測，在此用問答的方式，從產能供需、市場、投資機會、政策、區域格局、供應鏈等多個維度對全球及國內半導體產業作出梳理和預判，也歡迎各位一起討論。
（一）2022年全球半導體產能緊張的態勢會如何演進，是否會出現產能過剩？
2021年Q3開始，全球半導體缺貨的態勢從全線緊張開始逐步轉入結構性緩解的階段，小容量NOR存儲器、CIS、DDI等消費電子類的一些通用型芯片產品供給變多，庫存水位提升，部分產品價格開啟下跌通道，代理商也由囤轉拋。從產能端來看，先進工藝和部分依賴8寸特殊工藝的產能仍然排隊嚴重，尤其是對于中小企業而言預定滿產和漲價的情況仍然存在。
但從目前來看，2022年全球半導體產能緊張的態勢大概率會全面緩解，甚至部分通用性較強的產品會有過剩風險，還有些芯片產品會受限于“長短料”的問題繼續累計庫存，在2022年下半年就提前進入降價通道，價格回調10%-15%以上。不過緊缺和過剩是一個動態調整的過程，2022年的產能情況依然面臨著如下變數：一是新冠疫情的演進方向，尤其是變異毒株“奧密克戎”是否會使全球供應鏈體系再次陷入停滯和供給不足。
二是某些外部干擾可能會影響某些制造廠商的擴產進度，例如重大災禍、限電或者受制于美國對關鍵設備出口許可的進度等，從而進一步影響全球產能供需分布。
三是盡管全球需求走跌，但元宇宙、雙碳等新經濟新政策背景下，是否會出現像智能手機一樣，可持續、現象級、成體量的市場，帶動全球半導體產業再次進入需求旺盛周期。四是地緣政治和技術民族主義的影響，全球供應鏈體系再次進入深度不確定性狀態，加劇全球主要芯片應用廠商的庫存提升需求。
（二）2022年半導體產業的投資熱點在哪里？
2021年國內一二級投資市場不斷上演“黑天鵝”事件，導致消費、文娛、教育等板塊的投資熱度都顯著下降，大量資金擠入硬科技賽道，也導致芯片領域的多個板塊輪動成為投資熱點，據預測2021年獲新一輪融資企業數量和融資規模同比2020年都會翻倍。
2021年資本市場主要追捧的半導體細分領域包括：GPU、DPU等與數據中心場景強結合的高性能專用處理器，由全球缺芯而獲得資本市場關注的車規級MCU、ADAS、激光/毫米波雷達等關鍵芯片、由新能源汽車和碳中和概念帶來的SiC、GaN等功率半導體從襯底材料到器件制造的全產業鏈，以及WIFI6、SAW濾波器等滿足新一代通信國產化需求的產品。
2022年毫無疑問半導體仍然會是國內最代表硬科技的投資主流，但投資的主要邏輯會發生一些調整：從全面覆蓋到縱深布局，從產品驅動到產能和人才等要素驅動，從追趕替代到兼顧追趕和引領，從追捧價值熱點到尋找價值洼地。
從場景來看，圍繞新能源智能汽車、AR/XR等元宇宙概念的終端和基礎設施、以及碳中和等應用相關的關鍵芯片；從產業鏈和產品來看，國產替代依然是主線，非X86架構的服務器/桌面CPU、異質封裝等先進封裝、前道量測設備、后道探針卡等自主率較低的半導體設備及耗材，以及真空泵（計）、射頻電源、硅結構件等量大面廣的半導體零部件；從新技術賽道來看，存算一體（存內/近存）等新范式的智能計算芯片、MRAM新型存儲器、硅光；上述都有可能受到資本的垂青和追捧。
（三）2022年我國半導體產業的競爭格局出現什么新變化？
2022年我國半導體產業的競爭格局主要體現在商業策略和范式的一些變化上。設計業方面，由于科創板連續3年的造富效應，大量優質設計企業已經完成上市，特別是在模擬芯片、NOR存儲器、EDA等領域，已經出現了賽道擁擠和同質化競爭。
因此不少頭部企業開始選擇橫向產品跨界或縱向產鏈延拓，以支撐資本市場給出的高估值。而近2-3年供應鏈的不確定性有可能會對一些中小初創企業造成沖擊，部分新創企業在這種格局下迎來融資寒冬。因此2022年會觀察到頭部設計企業瞄準新產品線的團隊或者制造、封測產線展開積極的收并購，CIS、顯示驅動、MEMS、功率等泛模擬類芯片大概率將出現2-3家由設計企業轉型而來的IDM企業。
與此同時，更多尚未上市的中小設計企業發展策略會從大而全的路徑轉向高附加值“小而美”的路徑轉變，而北交所也會繼科創板之后持續釋放出半導體板塊的紅利。制造業方面，全球技術地緣的不確定性導致向國內轉產能的企業逐漸增多，而2022年下半年產能過剩的預期使得國內制造企業的客戶策略更為靈活，“定向客戶”包產能、“預付款”投資產能、“大帶小”生態化產能等創新形式將更為普及。封裝業方面，除OSAT三大家頭部企業外，在3D異質封裝、Chiplet、FC等先進封裝領域新創企業的進展突飛猛進，而OSAT和設計企業、代工廠在先進封裝領域將出現更多協同合作。
（四）2022年我國半導體產業的市場格局出現什么新變化？
影響2022年我國半導體產業的市場格局變化的主要有四大因素：一是消費內需市場的萎靡不振。二是數字經濟和新基建在雙碳背景下的推進。三是比肩手機/PC市場體量的新型智能化終端的出現和滲透，四是高價值人才的回歸。
2021年國內教育、文娛、互聯網等產業持續被壓制，變相抑制了老百姓的消費需求，2022年這一影響還將持續，使得消費電子類芯片的市場需求繼續疲軟。2022年數字經濟和新基建要快速推進，因此數據中心、通信、工業類芯片產品需求將有所提升。
而受到雙碳約束，SiC/GaN等化合物半導體、光伏風能等新能源領域的關鍵芯片、具備超低功耗特性的各類芯片及傳感器、邊緣計算和智能電源管理芯片、節能型的半導體設備及零部件將迎來發展空間。
在終端方面，2022年新能源智能汽車依舊是市場寵兒，但相比于2021年的熱度會有所下降，國內眾多進軍車規級芯片賽道的企業也紛紛進入“冷靜期”。而TWS、GaN快充等曾比肩手機市場規模的現象級產品，其市場增速也將從高速增長進入平穩發展的階段。
同時蘋果首發的MR產品預期會成為5G和元宇宙時代的殺手級產品，帶動高清8K視頻編解碼芯片、頭部/眼動追蹤傳感器、深度傳感器、硅基OLED顯示芯片、NED近眼顯示相關光學成像元件等領域的市場需求被激發。但由于新產品新技術總會面臨“市場教育”階段，因此無法彌補消費電子市場的不振。而近年來伴隨疫情和科創板的驅動，大量具備海外大廠經歷的高端人才正全面回流至中國企業，助力一些長期以來自主率較低的市場板塊進入突破期。
因此總體上而言，工業、汽車等應用將成為2022年市場的發展重點，預期不少頭部企業的產品線布局會從消費電子轉入工業、汽車等高質量應用場景，從“唯價格”到“唯質量”轉型。
（五）2022年我國半導體產業的區域格局出現什么新變化？
十四五開局之年，國內有超過20個省市將集成電路/半導體列入“十四五規劃”中，也預示著國內半導體產業的區域競爭將愈發激烈。
2022年區域競爭格局的變化主要來源于三方面因素：一是政策激勵因素；二是國家加強頂層指導和資源合理配置的因素；三是區域發展重點重新定位的因素。2022年區域集成電路產業政策仍然是上海為核心的長三角地區領跑，但大灣區和京津冀會有更具創新性和突破性的先行先試政策出臺。
國家會進一步強化對各地方政府發展集成電路產業的專業指導，加強各區域對建設集成電路項目的責任意識，化合物半導體等產業板塊部分低水平重復建設現象會有所控制。
在區域發展定位上，京津冀區域北京會更加以解決戰略“卡脖子”問題和布局前沿領域的未來長板方向為重點，同時強化基礎高精尖人才的培養；長三角區域上海將更大力度的完善集成電路全產業生態，并和江蘇、浙江等地做好產業鏈協同和長三角區域協同；深圳、珠海等大灣區將充分利用“前海橫琴”雙合作區建設的歷史契機，成為我國吸引半導體全球創新要素的新門戶樞紐。
在國家的全盤布局和頂層設計下，2022年開始我國半導體產業在“遍地開花”后將會迎來新一輪區域布局調整期，產業集聚度將進一步調整，我國半導體產業區域創新的層次格局將更加清晰，進一步推動區域創新特色發展。
綜上，2022年的半導體產業雖然依然有可能受困于產能問題，但相比2021年的過山車式行情要更加穩健一些。另外隨著全行業受關注度與日俱增，玩家數量和質量都水漲船高，導致整個產業的發展進入到攻堅期和深水區，如何從追求規模和比較優勢到追求質量和差異化創新能力，可能是很多國內半導體企業在2022年需要思考的問題。
總之，2022年我國的半導體產業仍然會乘風破浪，但只有把好方向，練好內功，夯實基礎，才能行穩致遠。
來源：半導體行業觀察
