自2015年開始， 低功耗遠距離物聯網技術逐漸進入人們的視野。幾經浮沉，留下了NB-IoT、LoRa兩強分庭抗禮、一些小眾的低功耗遠距離物聯網技術關鍵應用的格局。在這些小眾的物聯網連接技術之中，ZETA也發展成為一股不可忽視的力量。
在資本逐利的特性下，人們也經常通過市場資金流向來審時度勢?？萍既δ膫€行業融資市場更熱鬧，在某種程度上也意味著更具發展前景。
自2015年開始， 低功耗遠距離物聯網技術逐漸進入人們的視野。幾經浮沉，留下了NB-IoT、LoRa兩強分庭抗禮、一些小眾的低功耗遠距離物聯網技術關鍵應用的格局。在這些小眾的物聯網連接技術之中，ZETA也發展成為一股不可忽視的力量。
就在近日，自主研發了ZETA協議的縱行科技宣布完成數億元的新一輪融資，由聯想創投、光躍投資分別領投，中國中化、泰國暹羅水泥集團（SCG）等產業集團的關聯產業資金跟投。
據了解，本輪融資將用于ZETA芯片生態、全球首個貨物全程無感追蹤物聯專網的建設，以及工業、能源、汽車零部件供應鏈等業務場景的深挖和布局。
截止目前，縱行科技已經完成多輪融資。
從上一輪融資至今，縱行科技在產品（包括芯片、網關）、ZETA生態建設以及應用場景（如開發了危險廢物處理）三個層面均有了新的進展。
夾縫中生存的小眾低功耗遠距離物聯網技術
低功耗遠距離物聯網技術發展初期，當時市場上呼聲較高的技術有NB-IoT、LoRa、Sigfox、Ingenu、eMTC等，此外也能在一些文章中看到Symphony Link、Weightless-N、Weightless-W、Weightless-P、NWave、Telensa、Platanus、Cynet等技術的影子。
根據Global Market Insights的最新研究報告，到2027年，LPWAN市場規模將超過800億美元。僅是中國這一市場也必然不會小，這么大一塊“蛋糕”不可能全部被NB-IoT、LoRa這兩大連接技術蠶食掉，單憑兩者也無法滿足所有的應用場景。
經過幾年的大浪淘沙，在低功耗遠距離物聯網技術這個賽場上，有的技術出局，也有新的技術進場。相比NB-IoT和LoRa，新進場的技術必然在某些方面有一定的優勢，從而補齊兩者一些不足的地方。
而新入局低功耗遠距離物聯網技術的典型代表企業包括磐啟微、聯芯通、千米電子、御芯微、技象科技、道生物聯以及物芯科技等。在非蜂窩LPWAN這個賽道上，得到資本支持的并非只有ZETA，這幾年其中一些企業陸陸續續得到了來自不同資本陣營的青睞。
道生物聯——TurMass?：該技術由道生物聯推出，針對現有 LPWAN 技術的不足，TurMass? 將大規模天線、極化碼等先進技術用于窄帶物聯網，開發了mGFRA技術，通過系統的高并發實現容量比現有技術上百倍的提升，同時在功耗、速率、覆蓋、組網靈活性和成本等方面也具有突出的優勢，TurMass? 技術能極大降低無線物聯網的部署成本。
TurMass? 系統包括終端芯片、網關和中繼等，已在今年一月初成功完成芯片的組網測試以及智慧消防系統應用測試。
磐啟微——Chirp-IoT：該技術由磐啟微電子自主研發，通過引入多維度傳輸調制技術，提升傳輸速率和網絡容量，并降低干擾概率。目前，磐啟微電子已推出基于Chirp-IoT的終端芯片PAN3028和網關PAN3031。
聯芯通——Wi-SUN：它是一種基于非授權頻段的傳輸技術，基于IEEE 802.15.4g標準。該技術主要應用于公用事業、智慧城市和工業物聯網等領域中。目前WiSUN已經擁有完整的產業生態，在國內市場上已有少量的應用，主要由芯片公司鼎通芯及模組企業利爾達在推廣。
低功耗遠距離技術成功經驗總結
幾年間，低功耗遠距離物聯網技術市場確實也取得了斐然的成績。其中低功耗遠距離物聯網技術取得成功也能給從業帶來一些經驗。
如果此前發展動力來自于各技術標準的競爭及商業巨擘的支持，那么想要實現長久發展，這一動力需得轉移至市場，真正對營收有幫助的地方，就必須將心思集中在拓展更多應用案例、推動這些技術在更多場景下的應用。那么做到這一點的前提是：
首先，新入場的低功耗遠距離物聯網技術對自己要有清晰的定位。
我們可以從這些新入場的技術身上看到它們對自身更加清晰的定位，只是基于自身情況將重點聚焦在少數行業應用上，在NB-IoT、LoRa未觸及或者并未深入覆蓋的領域里辛勤耕耘。
其次，新的低功耗遠距離物聯網技術方案要足夠簡化。
物聯網的落地成本經常超過業務場景的關聯價值，如終端產品高達幾百元至上千元不等，而被監測的物體價值卻多在小幾百元以內。物聯網技術應用成本不能足夠下沉，便難以覆蓋更基礎的泛在物聯場景，物聯技術的價值便不能完全被挖掘。因此，低功耗遠距離物聯網技術市場的發展急需一種簡化的、性價比高的物聯網技術/產品/方案，從而實現物聯網基礎設施泛在部署。
