2023年度高精尖資金采取“敞口申報方式”，本批申報時間為發布之日起至2023年4月15日。
日前，北京市經濟和信息化局、北京市財政局發布《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》征求意見稿，目前公開征集意見階段已于本周二截止。
通知提到，該文件是為落實《北京市“十四五”時期高精尖產業發展規劃》、《北京市關于促進高精尖產業投資推進制造業高端智能綠色發展的若干措施》等文件，明確北京市高精尖產業發展資金年度重點支持的領域和方向，加大普惠性產業資金支持力度，提升資金兌現效率，根據《北京市高精尖產業發展資金管理辦法》所發布。
從原文件內容來看，2023年度高精尖資金第一批重點支持方向共計4個板塊，含14個方向，主要涉及到集成電路首流片、新材料首批次、新基建新技術新產品推廣、“新智造100”工程等方向，力爭重點提高產業創新能力，推動高精尖項目投資落地，提升產業智能綠色發展水平，著力保持高精尖產業平穩發展。
文件中同時明確申報條件和要求，申請高精尖資金的企業應為北京市本市登記注冊、具有獨立法人資格且近3年無嚴重失信記錄。同一企業原則上只能申報一個方向，屬市級重大項目或重點機構，可不受限制，報市政府審議后執行。
2023年度高精尖資金采取“敞口申報方式”，本批申報時間為發布之日起至2023年4月15日。符合條件的申報單位，可在申報期內登錄“北京通企服版APP-一體化申報平臺-北京市經濟和信息化局 北京市財政局關于發布《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》的通知-立即申報”入口填寫，按照填報指引提交相關信息及材料進行申報。
其他相關注意事項可在物聯網智庫后臺回復“2023年度高精尖資金”，下載相關文件附件查看。
本文將從文件中提取關于集成電路和新基建的兩方面內容為大家進行詳細介紹。
增強集成電路競爭力刻不容緩
2023年高精尖資金重點支持方向提到集成電路設計產品首輪流片獎勵和集成電路企業EDA采購獎勵，對開展多項目晶圓(MPW)或工程產品首輪流片(全掩膜)和購買符合條件的EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)，且承諾在京開展產品產業化和研發的企業予以一定的獎勵。具體支持方式和標準如下：
集成電路設計產品首輪流片獎勵
1.對開展多項目晶圓(MPW)首輪流片的企業，按照不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業獎勵金額最高不超過300萬元。
2.對開展新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域中的重點工程產品首輪流片(全掩膜)的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業支持最高不超過 2000萬元;對開展其他工程產品首輪流片(全掩膜)的企業，按不超過產品流片費用的30%予以獎勵，單個企業獎勵額最高不超過1000萬元。
3.對開展在京代工的工程產品首輪流片(全掩膜)的企業，按不超過產品流片費用的50%予以獎勵，單個企業獎勵金額最高不超過2000萬元。
若有多個產品符合多項申報條件可同時申報，單個企業獎勵金額最高不超過3000萬元。
集成電路企業EDA采購獎勵
對購買符合條件的EDA設計工具軟件(含軟件升級費用)在京開展研發的集成電路企業，按照實際發生的采購費用不超過50%給予獎勵，單個企業最高獎勵金額不超過500萬元。
眾所周知，集成電路產業鏈長且范圍廣，上游包括EDA軟件/IP模塊、設備和材料;中游涉及芯片設計、制造、封裝和測試;下游是各類電子產品，涉及大量材料、化學試劑、特種氣體、設備和配件、軟件和IP模塊。
在逆全球化趨勢下，產業鏈“脫鉤”的現象已是愈演愈烈，同時也暴露出我國集成電路關鍵核心技術環節被“卡脖子”的難題。比如在以上所提到的產業鏈環節中，除了我們熟知的半導體設備——光刻機之外，EDA的補強也刻不容緩。
EDA全稱為Electronic Design Automation(電子設計自動化)，是用于芯片生產中的設計軟件，有著“芯片之母”的美譽。全球半導體物理和微電子領域的基礎研究成果都被整合在EDA工具的工藝設計套件中。根據SEMI的數據顯示，2020年EDA行業的全球市場規模雖然剛剛超過了100億美元，但卻撬動著集成電路行業超過4000億美元的年產值。
然而，如EDA這樣重要的行業，我國卻沒有足夠的話語權。根據市場統計，目前Sypopsys、Cadence和Siemens EDA(原Mentor Graphics)，在全球EDA市場中牢牢占據著絕對優勢，三家市場份額占據了將近90%左右。因此，在面對外部的技術封鎖和內部高速的數字化發展需求，提升我國集成電路各環節、尤其是補強短板，就成為我國數字經濟進一步發展的必由之路。
新基建推廣有條不紊
2023年高精尖資金提到的另一個重點支持方向是新基建新技術新產品應用獎勵，包括創新體驗中心和場景實驗室建設、新技術新產品小批量驗證、新技術新產品規?；茝V應用投資獎勵等。具體支持方式和標準如下：
1.針對社會資本建設創新體驗中心和場景實驗室，按照項目建設投資額予以一定比例的資金獎勵。其中，場館基建按照不超過該部分納入獎勵范圍總投資的10%給予獎勵;產品研發設計、數字化集成、技術設備等按照不超過該部分納入獎勵范圍總投資的30%給予獎勵。
2.單個項目獎勵金額最高不超過1000萬元。
作為科技圈“網紅”出身的新基建，從誕生以來就備受關注。2020年中央一錘定音，新基建榮耀加身，5G、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等7大領域瞬間齊聚聚光燈下，成為賦能通信、電力、交通等多個社會民生重點行業的新動力。
更讓人興奮的是，新基建并不只是提出的新概念，在新基建確定之后，全國包括北京、上海、江蘇、福建、河南、重慶等在內的數十個省市區紛紛當即發布當年重點項目投資計劃清單，投資總額達數十萬億元。任澤平、馬家進、連一席所著的書甚至直接以“新基建——全球大變局下的中國經濟新引擎”為名，再次向外界傳遞了新基建的意義。
不過時至今日大家也應該了解，搞新基建并不代表著要立竿見影，而是保障穩增長、有創新有質量的增長。無論是5G、人工智能，還是工業互聯網等很多項目，其限制條件更多的是技術，并不是在政策刺激和投資到位的情況下就能快速上馬，而是一個累計的技術研發、產品創新、應用進步的過程，這樣才能承擔起基礎設施的作用。
而從本次發布的文件中來看，也可以看到地方政府單位有條不紊持續推進新基建新技術新產品新應用的決心。
寫在最后
正如上文所述，本次《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南(第一批)》涉及了14個方向，本文僅選取了其中3個方向進行了簡單的闡述，想要閱讀了解該文件全部支持方向和其他申報說明的讀者，可以在物聯網智庫公眾號后臺回復“2023年度高精尖資金”獲取文件包。
