近日，高通公司宣布推出物聯網平臺Qualcomm Aware，以支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目。作為一家全球領先的芯片巨頭，高通的這一舉動可以說是該公司在物聯網業務版圖中推出了里程碑式產品，同時也是全球物聯網平臺領域的一個重磅消息。在過去半年時間中，多家具有全球影響力的大型企業相繼退出物聯網平臺服務的同時，高通則逆勢入局，重新將物聯網平臺的重要性帶入大眾視野，也給業界帶來這一領域創新破局的期待。
物聯網領域的里程碑式產品，高通的平臺有哪些特點
與大部分物聯網平臺類似，高通重磅推出的Qualcomm Aware是以訂閱式云平臺模式向客戶提供服務，不過該平臺有其自身的差異化特點，高通總結其平臺具備三大關鍵支柱優勢：技術領導力、廣泛軟硬件合作伙伴生態系統的賦能、采用API優先架構和易于開發者使用的工具。
其中，技術領導力方面，高通提到多個方面的領先能力。首先是其芯片的實力，高通的物聯網調制解調芯片出貨量已超過3.5億，用于全球多個細分行業;其次是其定位的技術實力，除了自身已有的定位技術，高通通過收購Skyhook Wireless和PoLTE，增加了定位專利技術以及一個由約80億個無線MAC地址和數億個基站組成的龐大全球信號數據庫;再次是其安全的能力，該平臺還包括了云安全工具以及從終端到云通信的全部加密和相互認證。
在廣泛的生態系統方面，Qualcomm Aware平臺帶來了一個由軟硬件合作伙伴組成的生態系統。高通給出了該平臺的首批生態合作伙伴：
在API優先的架構和易于開發者使用的工具方面，高通宣稱Qualcomm Aware平臺提供高度可定制化的架構并使用標準的API，旨在為私有云、行業專用的應用平臺，以及面向企業資源規劃(ERP)、供應鏈管理、庫存管理等現有企業級軟件工具提供無縫的互操作性。
相對于其他平臺廠商，以上三大優勢確實具有明顯的差異化，讓高通的物聯網平臺能夠迅速成為該領域具有舉足輕重作用的主體。在筆者看來，Qualcomm Aware平臺最值得關注的是兩個方面：
(1)雖然是提供物聯網平臺服務，但推動端到端的各環節合作伙伴支持。
Qualcomm Aware平臺首批合作伙伴可以大致分為以下類別：一是硬件類的合作伙伴，包括傳感器、模組、ODM等廠商，如泰科電子、移遠通信、創通聯達、工業富聯、Sodaq等;二是具有平臺級能力的合作伙伴，如Mapbox地圖位置平臺、微軟的Dynamics 365供應鏈管理平臺、Naver Cloud云服務平臺等廠商;三是垂直行業解決方案合作伙伴，如Roambee供應鏈解決方案、SES-imagotag電子貨架標簽方案等;四是平臺最終用戶，包括百威英博啤酒、化工巨頭巴斯夫、巧克力廠商費列羅、集裝箱巨頭馬士基等。
其中，尤其是具有平臺級能力的合作伙伴和垂直行業解決方案合作伙伴，持續補充了高通在平臺方面的短板。
(2)從一個場景切入，重點聚焦供應鏈物流。
根據高通對Qualcomm Aware平臺的描述，伴隨該平臺推出的還有多款開發者終端，主要是不同等級的物流追蹤器、傳感器、標簽產品，支持供應鏈物流多個場景的感知，Qualcomm Aware平臺首批合作伙伴中的最終用戶場景也大部分為物流追蹤需求。此外，該平臺的差異化的能力也體現在對定位追蹤的技術積累上，包括高通自身和收購企業的定位技術、合作伙伴的地圖位置能力等，目的是為供應鏈物流場景提供領先的定位服務。
物聯網平臺群體雖經歷大規模洗牌，但其價值依然被認可
物聯網平臺作為物聯網產業生態中核心環節之一，一直是各類廠商重點布局的對象，過去幾年物聯網平臺也經歷著持續洗牌。知名市場研究機構IoT Analytic跟蹤了全球大部分物聯網平臺廠商，根據其發布數據，2019年全球主要物聯網平臺商有620家，到2021年底下滑至613家。雖然減少的物聯網平臺數量不多，但其中變動非常劇烈，2年中有188家物聯網平臺退出服務，同時出現了182家新的物聯網平臺，看得出物聯網平臺領域的前赴后繼。
不過，此前物聯網的變動更多是小規模的廠商退出，但從去年開始，物聯網平臺領域出現劇烈的變動，一個典型的特點是多家具有全球影響力的大型企業“扎堆”退出物聯網平臺服務。筆者曾在此前的文章中對此進行總結(點擊查看原文)，從2022年后半年開始，至少有谷歌、愛立信、SAP、IBM、博世等多個領域全球領先的企業對物聯網業務進行大幅調整，詳情如下：
2022年做出物聯網重大戰略調整的部分巨頭
以上5家廠商代表了不同行業最具全球影響力的巨頭，例如谷歌是全球頂級互聯網/云計算公司，SAP是全球頭部企業管理軟件供應商，博世是具有百年歷史的工業巨頭，IBM是知名的IT界“藍色巨人”，愛立信是全球四大通信設備商之一。這些廠商退出物聯網平臺服務，讓業界對物聯網平臺的價值產生質疑。
不過，一個非常有意思的現象是，這些大型企業在退出，但仍有多家有影響力的廠商進軍物聯網平臺，并將物聯網平臺提到戰略高度。高通本次推出Qualcomm Aware平臺就是一個典型的代表。
在高通的業務版圖中，物聯網已經和手機、汽車并列為3大核心業務之一。當然，此前高通的物聯網業務主要包括蜂窩物聯網芯片和WiFi、藍牙等短距離物聯網芯片以及邊緣智能芯片。2022年財年，高通的物聯網業務收入達到73.5億美元，同比增長37%，在物聯網終端和邊緣芯片側是全球絕對的王者。
高通在其新聞稿中提到：“Qualcomm Aware平臺為高通技術公司提供了芯片銷售業務之外的全新機遇，使公司能夠以可持續且基于訂閱的模式推出和變現其服務。”可見物聯網平臺不僅僅是高通構建生態的抓手，也承載了高通在芯片產品之外探索其他產品收入的任務。在芯片領域具有絕對優勢的情況下，通過物聯網平臺的加持，高通在物聯網領域的影響力將進一步加強。
另一個大力加碼物聯網平臺的典型案例則是Semtech對Sierra Wireless的收購。去年8月，以低功耗廣域物聯網技術LoRa而聞名的Semtech公司宣布斥資12億美元現金收購老牌物聯網模組廠商Sierra Wireless，除了獲得授權頻譜物聯網硬件產品外，這一收購另一個重大的意義在于Semtech獲得了一個完整的物聯網平臺能力和收入。
近年來，Semtech除了LoRa芯片外，還通過推出LoRa Edge和LoRa Cloud提供定位能力和云平臺服務，打造端到端能力的趨勢明顯。Sierra Wireless早在2015年就推出了AirVantage物聯網平臺，是一個集連接管理、設備管理、應用開發于一體的平臺公開數據顯示，該平臺的服務收入已達到1億美元，占Sierra Wireless總收入的30%，且平臺服務收入的毛利遠高于模組產品。
筆者曾經發文評價Semtech對Sierra Wireless收購事件時提出(點擊查看原文)，雖然Sierra Wireless的物聯網模組有一定優勢，但僅僅模組產品并不能說服Semtech的管理層和股東拿出12億美元巨資進行收購，因為蜂窩物聯網模組是成熟產品，且面臨著來自國內外廠商的激烈競爭;而平臺的能力則是Semtech本次收購看重的重要資源，為該公司未來物聯網業務帶來更多空間。平臺與芯片、模組的組合，進一步形成端到端解決完善方案，擴展了Semtech服務客戶的范疇，Semtech預計其2027年可服務的市場將達到100億美元。
從高通和Semtech兩家企業在物聯網平臺領域的案例可以看出，物聯網平臺依舊具有較高的價值業態，也是物聯網企業擴展收入、提供完善服務以及繁榮生態的重要抓手。因此，雖然多家大型企業退出平臺服務，但依然有其他大型企業會看中平臺價值而進入該領域。
物聯網平臺業務面臨挑戰，做好生態運營是關鍵
看到物聯網平臺的價值，但做好持續經營并不是簡單，上文中提到的谷歌、愛立信、SAP、IBM、博世等大型企業并非沒有認識到物聯網平臺的價值，但在經營過程中因為各類不同的挑戰，無法推動平臺的持續經營，才做出退出服務的決策。
IoT Analytics對600多家物聯網平臺調研中發現，完全終止服務的占比最高為26%，其背后有多重原因，例如自身經營不善;有24%的平臺決定提供非物聯網的平臺服務;16%的平臺進行轉型，開始提供垂直行業解決方案和應用;13%的平臺不再對外提供服務，僅為自己內部提供服務;11%的平臺因為沒有較好的商業模式決定退出;還有5%的平臺因為連接的設備太少，沒有規模效應而退出。
高通、Semtech這些新進入者同樣面臨著類似的挑戰。物聯網平臺作為新型基礎設施，具有承上啟下的作用，即向下連接各類硬件終端，歸集數據，向上輔助和使能各類應用，是物聯網價值鏈中的核心紐帶，涵蓋了物聯網上下游各個環節，因此具有很強的生態運營特點，做好端到端生態運營是物聯網平臺的持續發展的關鍵。
過去多年的物聯網產業發展中，高通、Semtech無疑是全球少有的成功實施生態運營的典型廠商，生態運營經驗和基因是其面對物聯網平臺的一個優勢。
例如，過去幾年中，LoRa由一個名不見經傳的小無線技術，成長為目前全球物聯網領域的一個事實標準，其背后就是Semtech的生態運營策略。
此前，Semtech收購Cycleo并融入自己的產品線時，面臨多個基于非授權頻譜的低功耗廣域物聯網技術標準強有力競爭，而Semtech通過聯合發起LoRa聯盟、支持亞馬遜開發Sidewalk協議進軍智能家居、與云廠商合作LoRa定位服務、LoRa芯片IP授權等操作，都是通過生態化方式進行經營，最終在數十種非授權頻譜的低功耗廣域物聯網技術標準中脫穎而出，2021年底時全球部署的基于LoRa終端節點已超過2.2億，LoRa已形成一個龐大的生態群體。
同樣，高通基于其領先的技術能力和產品，在進入物聯網領域后大力推動生態運營，成功構建了全球物聯網生態圈，基于高通芯片的物聯網方案已滲透到各個行業，尤其支持其客戶為最終用戶提供高價值、高技術要求的物聯網場景。
例如，2020年7月，高通聯合20余家領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”，致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度推動物聯網產業創新共贏，在此后基于5G的工業互聯網、車聯網等場景形成落地。另外，近年來高通以其全球市場的資源和技術能力，協助國內大量物聯網企業出海拓展市場，也是其生態運營的一個典型案例。
不過，不論是高通還是Semtech，其主要業務是芯片，更多面對的是其下游廠商，能夠觸達的產業鏈環節有限，其生態經營更多是協助下游廠商創新。如今，物聯網平臺成為其主要業務后，作為一個能夠串聯產業鏈上下游各環節的工具，雖然能夠進一步擴大芯片企業的影響力，但生態經營所面臨的環境比此前更為復雜。
芯片企業更多面對更多的是模組、終端企業，提供的是相對標準化、確定性的產品。然而，物聯網平臺面對的群體進一步擴大，尤其是物聯網平臺將面對眾多行業不同的最終用戶，用戶需求的多樣化、定制化更強，如何滿足這些復雜的需求，是芯片企業進行平臺運營的一大挑戰，因此生態經營的很多思路需要進一步調整。
物聯網平臺你方唱罷我登場仍然會繼續，如今，高通這一影響力巨大的廠商也登場，能否唱好這出戲，我們拭目以待。
