11月19日,聯(lián)發(fā)科舉辦了一場(chǎng)活動(dòng),正式帶來(lái)了新一代旗艦芯片——天璣9000。
實(shí)際上,聯(lián)發(fā)科的這款旗艦芯此前已經(jīng)在很多爆料中出現(xiàn)過(guò),關(guān)于它的制程、參數(shù)、性能等方面的討論一直沒(méi)停息過(guò)。畢竟,它應(yīng)該是最幾年,聯(lián)發(fā)科真正意義上的旗艦手機(jī)芯片。話不多說(shuō),讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。
之前無(wú)論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列,采用的都是臺(tái)積電6nm工藝,而不是當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的5nm制程。當(dāng)然,考慮到這些芯片的定位,采用6nm工藝不是啥大問(wèn)題,甚至還是加分項(xiàng)。
而這次登場(chǎng)的天璣9000,則用上臺(tái)積電最新的4nm工藝,而且是全球首發(fā)。根據(jù)臺(tái)積電官方數(shù)據(jù),相比最初的5nm工藝,4nm提升的性能絕對(duì)值不大,但功耗表現(xiàn)會(huì)有更明顯的提升,而且和6nm比的話,升級(jí)幅度就更加明顯了。
CPU方面,天璣9000采用的是1顆X2超大核(3.05GHz)+3顆A710大核(2.85GHz)+4顆A510小核(1.8GHz)的設(shè)計(jì)。
先說(shuō)X2超大核,ARM官方給出的數(shù)據(jù)是相比X1整體性能提升了16%,當(dāng)然這是在X2三緩容量達(dá)到8MB的情況下。天璣9000的三緩,正是8MB,沒(méi)有打折扣,而且還額外加入了6MB系統(tǒng)緩存。
聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000 X2提升了35%性能和37%能效,對(duì)比的是當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的旗艦芯片。
至于三顆大核,估計(jì)會(huì)是中度負(fù)載下的主要性能輸出者,因此扮演的角色也非常重要。根據(jù)ARM數(shù)據(jù),A710只比A78快10%,但能效提高30%,對(duì)手機(jī)續(xù)航會(huì)更友好。
4顆小核也終于不是萬(wàn)年不變的A55了,換成了新一代的A510。它們性能的提升,能讓手機(jī)低負(fù)載場(chǎng)景下的體驗(yàn)變得更加好,同時(shí)對(duì)功耗也會(huì)更友好。
GPU方面,天璣9000首發(fā)了Mali-G710 MP10,相比競(jìng)品,性能提升了35%、能效提升了60%。如果這款競(jìng)品指的是驍龍888的話,那么天璣9000 GPU性能的升級(jí)幅度相當(dāng)可觀了,尤其是能效方面。
此外,聯(lián)發(fā)科對(duì)天璣9000的游戲表現(xiàn)也很有信心,在多種類(lèi)型的游戲中均能有接近高幀率滿幀的表現(xiàn)。
天璣9000還全球首發(fā)支持LPDDR5x 7500Mbps,內(nèi)存性能大幅提升,自然也要曬一把安兔兔跑分,分?jǐn)?shù)超過(guò)100萬(wàn),和前兩天的爆料消息一致,側(cè)面顯示了這款芯片的性能實(shí)力。
作為AI獨(dú)立計(jì)算單元的APU,一直出現(xiàn)近兩年的天璣芯片上,強(qiáng)勁的AI性能也是天璣產(chǎn)品的一大優(yōu)勢(shì),天璣9000自然也不例外。官方數(shù)據(jù)顯示,天璣9000的AI性能漲幅非常驚人,相比上一代芯片,性能增長(zhǎng)了4倍,能效也提升了4倍。
官方給出的對(duì)比數(shù)據(jù)中,天璣9000的AI相比競(jìng)品,也有不小的優(yōu)勢(shì)。
另外,在屏幕、視頻和ISP方面,天璣9000也有不俗的規(guī)格。它支持4K 144Hz屏幕、HDR10+技術(shù),視頻方面則是全球首款支持8K AV1編碼的手機(jī)芯片。
天璣9000 ISP支持3.2億像素相機(jī)也是全球首發(fā),而且是三核心,支持三攝18bit 視頻HDR。一直以來(lái)在ISP上被大家調(diào)侃的聯(lián)發(fā)科,這次可算是下了血本了。
聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000的影像系統(tǒng),將會(huì)將ISP和AI能力結(jié)合,綜合優(yōu)化在視頻錄制等場(chǎng)景下帶來(lái)更好的表現(xiàn)。
5G方面,天璣9000基帶支持新一代的R16標(biāo)準(zhǔn),理論最高7Gbps下行。
其他連接方面,天璣9000支持WiFi 6E和160Hz頻寬,并且全球首發(fā)藍(lán)牙5.3。
聯(lián)發(fā)科天璣9000的發(fā)布會(huì)看下來(lái),小雷印象最深刻的就是“全球首發(fā)”。過(guò)去一直關(guān)注聯(lián)發(fā)科芯片的人,一定明白這個(gè)定語(yǔ)有多重要。天璣9000的多項(xiàng)全球首發(fā)技術(shù),也說(shuō)明這款芯片上聯(lián)發(fā)科算是不惜成本,一心要將其打造成高端產(chǎn)品。
就參數(shù)來(lái)說(shuō),天璣9000配置的確堪稱(chēng)豪華,CPU規(guī)格達(dá)到了目前業(yè)界最高水準(zhǔn),而且緩存不但不打折還加量;GPU一直不是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目,但這次也實(shí)現(xiàn)了Mali-G710首發(fā),核心數(shù)堆到了10顆。
外圍支持上一向追求性價(jià)比的聯(lián)發(fā)科,這次對(duì)5G、AI、ISP的支持上堪稱(chēng)奢侈,全是走在行業(yè)前列的最新技術(shù)。
長(zhǎng)期以來(lái),聯(lián)發(fā)科一直都有要做高端的呼聲。只是,一直以來(lái),大家對(duì)聯(lián)發(fā)科的印象還是停留在中低端產(chǎn)品上。不可否認(rèn)的是,哪怕是聯(lián)發(fā)科發(fā)展得風(fēng)生水起、拿下5G手機(jī)芯片出貨量第一的這幾年,天璣系列芯片還是集中在中端和入門(mén)市場(chǎng),旗艦和高端市場(chǎng)總是差那么臨門(mén)一腳。
但小雷感覺(jué),聯(lián)發(fā)科這幾年的策略其實(shí)是正確的。一方面,大力鞏固中低端市場(chǎng)上的自身優(yōu)勢(shì),用相比競(jìng)品更高規(guī)格的參數(shù)來(lái)吸引用戶,讓性價(jià)比成為對(duì)應(yīng)價(jià)位上的核心優(yōu)勢(shì)。另一方面,聯(lián)發(fā)科大力提升AI、ISP等方面的能力,彌補(bǔ)自己的傳統(tǒng)弱項(xiàng),在相機(jī)影像領(lǐng)域的發(fā)力,讓聯(lián)發(fā)科逐漸擺脫拍照不好的固有印象。
現(xiàn)在來(lái)看,天璣9000是一款多年技術(shù)累積后逐漸爆發(fā)的自然而然的旗艦芯片,而不是喊著口號(hào)強(qiáng)行上馬的所謂高端產(chǎn)品。參數(shù)上的高規(guī)格、臺(tái)積電4nm工藝以及一系列全球首發(fā)項(xiàng)目,天璣9000在營(yíng)銷(xiāo)宣傳上已經(jīng)占據(jù)了大量?jī)?yōu)勢(shì),稱(chēng)得上是聯(lián)發(fā)科近幾年最揚(yáng)眉吐氣的一款產(chǎn)品。
當(dāng)然,天璣9000機(jī)型的實(shí)際性能如何,具體表現(xiàn)能否讓聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐高端市場(chǎng)位子,以及在和競(jìng)品的搏斗中能否保持不敗,這些都需要更多時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。