中國物聯網市場支出預計2027年將居全球第一
IDC近日發布的2023年V1版《全球物聯網支出指南》顯示，2022年全球物聯網總支出規模約為7300億美元，2027年預計接近1.2萬億美元，五年復合增長率10.4%。IDC預測，2027年中國物聯網支出規模將趨近3000億美元，位居全球第一，占全球物聯網總投資規模的1/4左右。(C114)
全國首例基于通用量子計算機的網絡優化算法驗證成功
7月10日，中移研究院與本源量子計算科技(合肥)股份有限公司完成全國首例基于通用量子計算機真機的算法驗證，初步結果滿足預期要求。本源量子軟件中心總監竇猛漢介紹，針對5G現網中基站大規模天線參數優化問題，本源量子通過有效建模、算法設計和真機驗證，初步證明量子算法在該類特定問題中的可行性;中國移動未來研究院院長崔春風表示將進一步擴大問題規模和類型，設計性能更優的量子算法，推動量子計算階段性融入網絡。(科技日報)
ASML 稱芯片行業短期受挫，計劃今年停止大規模招聘
《荷蘭時報》7月11日報道，荷蘭光刻機巨頭 ASML 計劃今年停止大規模招聘，并將重點放在去年雇傭的約 10000 名員工的培訓和安頓上。ASML 認為市場對芯片和光刻機的需求正在放緩。該發言人強調，ASML 并沒有完全凍結崗位招聘，只是招聘規模會有所減少。芯片行業具有強勁的長期增長前景，但面臨短期挫折?！?IT之家)
分析師：英偉達將占AI芯片市場至少9成份額
7月11日消息，花旗研究分析師Christopher Danely在周一的報告中表示，英偉達將占據AI芯片市場“至少90%”的市場份額，AMD位居第二。Danely指出，上一代AI芯片(分別是MI250和A100) 中，AMD的硬件速度大約是英偉達的80%，而英偉達的H100與AMD的MI300相比，也具有類似的優勢。(鈦媒體)
三星布局智能戒指市場
三星電子于7月3日向韓國知識產權局提交了Galaxy Circle商標申請，目前正等待注冊。Galaxy Circle注冊的產品類別包括智能戒指、智能手表、智能手機以及其它可穿戴設備等。有分析師認為，三星正在準備一款環形產品。此前，三星已于今年 2 月向美國專利商標局注冊了Galaxy Ring商標。(C114)
富士康退出與印度Vedanta價值195億美元的半導體合資企業
7月10日晚間，富士康母公司鴻海精密工業股份有限公司發布公告稱，將不再推進與印度礦業與工業集團維丹塔(Vedanta)集團的半導體合資企業。合資公司未來將完全改由維丹塔集團100%持有，鴻海與該公司的合資法人已無關聯，并已正式通知維丹塔集團，移除合資公司中鴻海名稱。
華工科技高端晶圓激光切割設備問世：核心100%國產
據中國光谷微信公眾號7月11日消息，華工激光半導體產品總監黃偉介紹，該公司近期制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。據介紹，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統激光在10微米左右，經一年努力，華工科技半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。
