近日，博視像元公司宣布完成1.3億元A輪融資。本輪由中芯聚源、北京5G產(chǎn)業(yè)基金、謹(jǐn)孚、北航投資和老股東朗瑪峰聯(lián)合投資。這是繼公司億元天使輪融資后，投資者對(duì)博視像元飛速發(fā)展的又一次高度認(rèn)可。
成立僅兩年的博視像元，已經(jīng)展現(xiàn)出驚人的發(fā)展速度和創(chuàng)新能力。公司擁有北京和日本橫濱兩大研發(fā)中心，專注于新技術(shù)研發(fā)和高性能產(chǎn)品的推出。博視像元產(chǎn)品擁有多項(xiàng)全球頂尖技術(shù)：TDI相機(jī)擁有行業(yè)最高速度和性能；全球最小尺寸的CXP12高速相機(jī)；行業(yè)最高速的180 Gbps相機(jī)；國(guó)內(nèi)第一臺(tái)像素移位4億超高分辨率相機(jī)；高分短波紅外高速相機(jī)； 行業(yè)第一臺(tái)微型主動(dòng)成像光機(jī)，行業(yè)最高分辨率主動(dòng)成像光機(jī)；6500萬(wàn)超高精度3D成像系統(tǒng)和專用于半導(dǎo)體前道檢測(cè)的超高速DUV水冷相機(jī)。
這些技術(shù)的突破使博視像元在包括半導(dǎo)體前道、后道、顯示面板、SMT、鋰電、3C等多個(gè)高精度領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出。其產(chǎn)品已批量應(yīng)用于納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)、納米無(wú)圖晶圓缺陷檢測(cè)、Sic檢測(cè)、晶圓幾何形貌測(cè)量、關(guān)鍵尺寸測(cè)量，套刻測(cè)量、宏觀晶圓缺陷檢測(cè)、DUV/EUV激光束分析等關(guān)鍵領(lǐng)域。同時(shí)在TCB、HB、IC-3D AOI、IGBT 3D檢測(cè)等尖端應(yīng)用中成為主力相機(jī)品牌。
博視像元已經(jīng)為全球30多家頂級(jí)半導(dǎo)體客戶提供產(chǎn)品和服務(wù)。客戶遍布中國(guó)、中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、新加坡及東南亞、北美和歐洲，累計(jì)交付近萬(wàn)臺(tái)高性能相機(jī)。2年的發(fā)展，博視像元作為關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體、鋰電、SMT、3C等領(lǐng)域高性能品牌，打破海外長(zhǎng)期壟斷局面，這不僅標(biāo)志著博視像元在全球市場(chǎng)的拓展和影響力的增強(qiáng)，也使其成為展示中國(guó)高科技能力的代表之一。
此次融資將直接助力博視像元在高性能相機(jī)和傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展，加速全球業(yè)務(wù)布局，進(jìn)一步提高中國(guó)關(guān)鍵零部件在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
