2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中國閃存市場峰會（以下簡稱“MemoryS 2025”）在深圳寶安前海·JW萬豪酒店隆重開幕。本屆峰會以“存儲格局、價值重塑”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈與終端應用企業，共同探討技術創新與產品升級如何為客戶創造更大價值。作為超可靠存儲創新解決方案商，康盈半導體在峰會上展示了多款創新產品，尤其是在AI應用存儲領域，展現了其在智能穿戴設備中的卓越表現。
ePOP嵌入式存儲芯片成焦點，助力AI眼鏡輕量化設計
在峰會現場，康盈半導體展示了ePOP嵌入式存儲芯片在AI眼鏡中的實際應用案例，成為本次峰會的焦點之一。隨著全球AI眼鏡市場進入“百鏡大戰”的爆發期，ePOP芯片憑借其輕量化設計和高性能表現，成為AI眼鏡等智能穿戴設備的重要解決方案。
ePOP嵌入式存儲芯片采用創新的設計理念，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內，不僅體積更小，性能也更為強勁。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節省了60%的空間，厚度最低僅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多種容量配置。目前，該產品已廣泛應用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設備，成為行業內的熱門選擇。
自研存儲產品亮相，展現技術實力
除了ePOP嵌入式存儲芯片，康盈半導體還展示了其全系列存儲產品，包括嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等。其中，自研主控eMMC嵌入式存儲芯片和自研主控microSD移動存儲卡尤為引人注目。這些產品不僅體現了康盈半導體在芯片設計領域的突破，還在提升產品性能和保障穩定性方面表現出色，進一步彰顯了公司的技術實力。
此外，康盈半導體還展示了其專利產品——便攜式磁吸移動固態硬盤。該產品憑借其獨特的磁吸設計和隨拍隨存功能，以及極速的傳輸性能，為用戶帶來了全新的使用體驗，并在C端存儲市場中形成了差異化競爭優勢。
持續創新，賦能AI時代
康盈半導體始終將自主研發創新作為核心發展戰略，持續投入核心技術和產品的研發。公司緊跟AI、智能穿戴、物聯網等新興行業的發展趨勢，致力于滿足這些領域對存儲產品在性能、容量和可靠性等方面的嚴苛要求。通過不斷完善產業鏈，提升技術實力和產品交付能力，康盈半導體正助力新興行業實現跨越式發展。
康盈半導體表示，未來將繼續以創新為驅動，推動存儲技術的進步，為AI時代的加速前行提供強有力的支持。
關于康盈半導體
康盈半導體科技有限公司是康佳集團旗下半導體產業的重要組成部分，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。
康盈半導體憑借卓越的創新能力、產品技術實力、市場洞察力，為各行業創新注入了新的靈感與活力！我們也相信，這樣的矢志創新和用心經營，也必將贏得市場的信賴和認可！
