全球領先的低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍微電子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯合領投、啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產品研發，市場擴展以及人才引進。
與此同時， 瀚巍正式發布其最新款UWB無線SoC（系統級芯片）產品MK8000。該芯片擁有高性能，超低功耗和超高的系統集成度，能夠充分滿足當下智能手機和物聯網產品對于UWB芯片的需求。其高度集成的軟硬件解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設計方案、降低了系統成本，將有效縮短產品推向市場的時間周期。
瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程評估板
聯合創始人、CEO張一峰博士表示，“本輪融資證明了瀚巍作為低功耗UWB芯片的領導者，其團隊的愿景規劃、使命，技術能力和產品再次獲得業界認同?，F階段，瀚巍正積極開展與手機平臺公司的密切合作，并同時加速推廣新產品MK8000在消費類電子和工業互聯網產品領域的應用，例如智能家居，智慧城市，汽車，可穿戴產品以及健康監控設備等?！?/p>
瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數?；旌闲盘栐O計領域的專家領銜，專注于UWB芯片及方案的設計開發。瀚巍的低功耗UWB技術，可增加電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加UWB定位功能成為可能。
近日，MKSemi已與全球領先的半導體芯片方案商英飛凌，工業/汽車系統集成商ThinkSeed Systems建立合作關系，合作推出基于UWB和BLE技術的安全定位物聯網產品方案。“我們正在攜手瀚巍為各種基于位置應用的場景搭建合理的解決方案，包括資產跟蹤、PKE(數字密鑰)、倉庫管理和定位標簽等，”英飛凌物聯網計算機與無線產品市場總監Ali Bukhari表示。
UWB超寬帶技術源于20世紀60年代，通過超大帶寬，實現低功率譜密度上的快速數據傳輸。目前蘋果、三星等巨頭均開始在手機、智能手表、智能音箱及手機配件中集成UWB技術。據市場調研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態還處于早期階段，但整個行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。
光速中國合伙人朱嘉表示，“過去的一年，隨著蘋果、三星手機標配UWB芯片以及AirTag的正式發售，我們看到UWB技術的應用場景在不斷拓展，未來我們相信UWB會像藍牙一樣成為手機、汽車、家電和可穿戴設備的標配。瀚巍團隊在UWB領域有著多年的技術積累，目前芯片研發也有非常好的進展，期待未來瀚巍的UWB產品會為更多的智能設備提供高精度定位的賦能?！?/p>
高榕資本項目負責人表示，“消費和工業物聯網領域對高精度定位技術一直都有強烈需求。瀚巍微團隊在UWB技術超低功耗、超大帶寬、高性能方向上的極致追求，將使得這一切在不遠的未來被很好的滿足。我們很高興陪伴瀚巍微這支經驗豐富且不斷自我突破的團隊，實現他們讓高精度傳感無所不在的使命?！?/p>
啟明創投項目負責人表示，“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的市場前景。UWB的高精度定位能力是智能萬物互聯網時代的重要底層技術。我們非常有幸能夠和瀚巍合作，支持公司未來幾年的快速發展?！?/p>
