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據(jù)telecompaper網(wǎng)站10月27日報道，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布了新的Matter物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺，以簡化和加速智能家居和智能建筑物聯(lián)網(wǎng)設備的創(chuàng)建。該公司表示：新的Matter開發(fā)平臺使設計人員能夠利用NXP在處理、連接和安全產(chǎn)品方面的廣泛產(chǎn)品組合，創(chuàng)建各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)設備，從傳感器等電池驅(qū)動的設備到負責控制物聯(lián)網(wǎng)元件的路由器和復雜網(wǎng)關。

新的Matter平臺由包括NXP在內(nèi)的行業(yè)領導者聯(lián)盟在連接標準聯(lián)盟（CSA）內(nèi)設計。NXP聲稱：這個平臺“為物聯(lián)網(wǎng)的互操作性帶來了一個新時代”，減少了設備通信方式的限制。這將使智能家居和建筑終端用戶能夠靈活地從不同供應商選擇智能設備，并從多個平臺或生態(tài)系統(tǒng)控制它們，而不必擔心兼容性。